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3D封装制作

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发表于 2017-6-8 11:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有谁知道Allgero器件的3D封装制作相关的?  最近想做一下器件详细的3D封装。
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发表于 2017-6-8 14:13 | 只看该作者
用三维设计软件制作3D封装,导出为step模型文件,在allegro菜单setup->step package mapping里设置。

点评

3维设计软件一般用哪个,我记得厂商有提供器件的3D step文件的吧? 现在又有个问题:它是每个封装对应一种3D模型,但是通常有可能不同器件共用兼容了一个"2D"的PCB封装,那怎么区分它们的3D模型?  详情 回复 发表于 2017-6-8 15:17

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 楼主| 发表于 2017-6-8 15:17 | 只看该作者
netbrain 发表于 2017-6-8 14:13" J0 j) M2 E5 f" Z: u* |6 \
用三维设计软件制作3D封装,导出为step模型文件,在allegro菜单setup->step package mapping里设置。
$ \! y) Q8 I# p- y
3维设计软件一般用哪个,我记得厂商有提供器件的3D  step文件的吧?  现在又有个问题:它是每个封装对应一种3D模型,但是通常有可能不同器件共用兼容了一个"2D"的PCB封装,那怎么区分它们的3D模型?
( Y) j5 N1 y4 e: O, p

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发表于 2017-6-8 16:45 | 只看该作者
软件随便了,solidworks就可以,有些元器件厂商提供3d model下载,这个网站http://3dcotentcentral.com/也有很多。映射step时可以选择按器件映射不同的3d模型。

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发表于 2017-7-10 13:49 | 只看该作者
学习了
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