2017年9月26日QA检查报告节选

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 09:30

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

1.ESD器件尽量靠近接口部分布局

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 10:33

攻城拔寨发表于 2017-9-27 09:384 ]( w9 ~# F' \6 d4 w8 U B* g
是不是要大于60mil

具体宽度要综合考虑，包括铜厚，温升等，可以使用EDA工具箱按照具体项目来计算得出。一般经验值是内层40mil左右，仅是参考而已。

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 10:37

攻城拔寨发表于 2017-9-27 09:39
3 W5 L& ^8 H# \( J& h不太理解多余的部分为什么要去掉

两部分是隔离的。目前画圈的部分跑到隔离区域外部了。

攻城拔寨 · 发表于 2017-9-27 09:38

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
( B" y5 T: D/ O& e8 l10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

是不是要大于60mil

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 09:30

2.没有做等长处理

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 09:30

3.分割尽量少跨

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 09:31

4.SMA的表层先包地处理

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 09:31

5.高压与低压区域做隔离处理。

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 09:31

6.有器件在后台未放出。

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 09:31

7.audio类差分信号尽量压缩，保证都在audio_gnd范围内

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 09:32

8.FPGA确认：1、散热焊盘接地？2、散热焊盘不开阻焊和钢网？

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 09:32

9.整板主电源，建议增加换层过孔（只有2个）

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 09:32

10.电源在内层只有30mil（正常保证1A电流），建议加强

EDA365QA · 发表于 2017-9-27 09:32

11.铜皮多余部分去掉

攻城拔寨 · 发表于 2017-9-27 09:39

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:32
. p5 j0 Q1 M- V) F5 o* T+ A8 l11.铜皮多余部分去掉

不太理解多余的部分为什么要去掉

xueling2009 · 发表于 2017-9-27 09:44

EDA365QA 发表于 2017-9-27 09:30( R, T$ F- \6 M6 D
2.没有做等长处理

这些线是要和数据线长度相等吗？

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1