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KBL 中，阻抗单根基本是50ohm，差分对（DP/HDMI,PCIE,DMI,这些都是85OHM，DDR4/3 CLK 62OHM,CTRL 40OHM,DQS为68和70OHM,DQ为40ohm) 加上PCH的，除了RJ45设计100OHM为其它USB3.0 2.0,SATA /CLK 等差不多都是以85OHM设计% a2 C$ I: e" q: x
至于线宽间距，要看你设计多少层来算，层数不一样，相同阻抗的线宽间距也是不一样的，
1 e3 l" [: Y3 v9 ~; {CPU 里的出现和间距# W; o6 ?3 g- ]3 C$ a* \
如果是四层板，VIA都可以打12-22的,一般VIA TO PAD / VIA TO LINE / LINE TO PAD 为4mil，有时候也可以做3.5MIL，但如果做成3MIL的话，价格是比4MIL要贵的。4 B% _* }" `* @5 X" n; D
一般如果觉得出线多，VIA 用10-20的都可以出了，无论四层还是多层，CPU没太大问题，除了debug那组线杂一点，其它都很好出线，PCH难搞一点。 |
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发表于 2017-7-13 11:30
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