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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:02 编辑
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PCB上Mark点设计 ) ^' v3 y( o. s/ U/ `" I+ S! ]
C4 x _9 k' C! _0 Z# {3 w Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要 $ ?* c4 S! s* K% O& v
1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。
$ {% w, {6 ]0 R/ Y4 R2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电 路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。pcb应采用拼板方式，从目前pcb翅曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度最大为330mm；宽度最大为250mm），在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。如下图：7 r4 n/ A/ v/ {
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, [1 M; Q/ v% a推荐的MARK点设计规范 7 }2 d; [% O: O( o" ]
1）形状：建议Mark点标记为直径：R=1.0mm实心圆；
& W' @& w3 w- h+ u3 u X# Y7 a2）组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
7 R9 s% \: s" a3）位置：Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置（如MARK点位置图）。 - I1 W" x3 \6 ], D0 \8 m/ Q
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4）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。 0 j$ c+ o* U) A" I) j3 h
5） 拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
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6） PCB上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用（MARK点位置图）。
5 M& L" N8 L) v0 q- ^* J7）MARK点（空旷区边缘）距离PCB边缘必须≥5.0mm（机器夹持PCB最小间距要求）（如MARK点位置图）。 " g, q; Z9 l9 T+ ]9 C0 v
9 J5 D, ?9 k! m（MARK点位置图） ) L: M- x! T9 o( U/ Y) }/ I) J0 d
8）尺寸 A. Mark点标记最小的直径为1.0mm，最大直径是3.0mm,Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米； 5 f4 ~' n2 b6 q: V' }2 w
B. 特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）； # x# [6 Q# l3 \3 r% K3 r* M
C. 建议将所有的Mark点标记直径统一设为1.0mm。 ) B* y( u; f5 w! a$ g: _, Z) @
9）空旷区要求 在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径r≥2R, R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。 T( Q7 e9 b" g% F5 y9 _
10） 材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域 " ?% ?7 l7 T, r7 L
11） MARK点的光亮度应保持一致。
0 ^* Z c' q+ j5 i) }8 g8 e% P12） 平整度：Mark点标记的表面平整度应该在15 微米之内。
; r" F8 D# T2 L" s) J- E13） 对比度 A.当Mark点标记与印制板的基质材料之间有高对比度时可达到最佳的识别性能 B. 对于所有Mark点的内层背景必须相同 0 v# z4 g( ?. M7 j' {
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发表于 2016-7-11 16:07
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发表于 2017-3-20 16:21
