打孔在,静态负片铜皮上,不同的网络,为什么没报DRC错误.

wolf343105 · 发表于 2017-5-22 19:20

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本帖最后由 wolf343105 于 2017-5-22 19:21 编辑

谢谢.

丁少_bmPRb · 发表于 2017-5-22 20:06

有可能

worldof422 · 发表于 2017-5-22 21:40

做一下DBcheck看看，也可能是静态铜皮没填充

superlish · 发表于 2017-5-23 10:55

负片，不单单是孔，其他的通孔PIN也一样不会报DRC，调用隔离焊盘，已经隔开了的，报DRC那就是库有问题了

wolf343105 · 发表于 2017-5-24 08:58

superlish 发表于 2017-5-23 10:557 i# }, w1 ^$ z3 f" F8 m
负片，不单单是孔，其他的通孔PIN也一样不会报DRC，调用隔离焊盘，已经隔开了的，报DRC那就是库有问题了

是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗?

superlish · 发表于 2017-5-24 09:21

wolf343105 发表于 2017-5-24 08:58
8 {. |5 ? a+ s3 _' f+ n4 k9 s是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗? ...

你打开平面看就知道了，填充孔显示
相同网络是通过花焊盘（FLASH）连的（不是你说的部分隔离部分灌铜），就看你封装怎么设计了，没有就会全连，出光绘也可以统一设置全连
ALLEGRO的封装分开好几个部分组成的，建议可以去了解下封装

wolf343105 · 发表于 2017-5-27 08:56

superlish 发表于 2017-5-24 09:21; i- a0 M: J" }8 a( @6 h
你打开平面看就知道了，填充孔显示
# T+ E' |" B) i9 t) n1 v3 `相同网络是通过花焊盘（FLASH）连的（不是你说的部分隔离部分灌铜） ...

好的,谢谢你.

szhot · 发表于 2017-5-29 19:01

用正片出了~

紫菁 · 发表于 2017-6-6 09:44

为啥一定要用静态铜皮啊，有什么好处呀。

渐行渐远渐无书 · 发表于 2017-6-8 11:13

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