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通孔的最小焊盘尺寸

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发表于 2017-1-23 17:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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无聊时想到个问题,机械钻孔的最小尺寸是多少?之前听说是6mil,那么6mil的孔径,焊盘最小可以做到多少?* K4 X; ^- z! d/ H1 W  y( c( A
另外做插件焊盘的封装时,孔径是有数据可以参考的,焊盘尺寸是如何确定的?
1 [" x. W1 L' }7 U0 o8 B8 {. y
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发表于 2017-1-25 09:20 | 只看该作者
通常是16-18的盘,最好不要用6的孔,要增加成本(请参考https://www.eda365.com/thread-105975-1-1.html

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发表于 2017-2-2 11:09 | 只看该作者
“无聊时想到个问题,机械钻孔的最小尺寸是多少?之前听说是6mil,那么6mil的孔径,焊盘最小可以做到多少?
4 k% q) Q) S, i$ ?: m3 u. E另外做插件焊盘的封装时,孔径是有数据可以参考的,焊盘尺寸是如何确定的?”
) n8 b7 j/ m  s) D& o" ^% m机械钻目前量产的工艺可以做到100um,不过厚径比只能做到0.6~0.8;150um的孔径,焊盘一般要有300um,如果清楚层压、钻孔工序的能力,可以适当调小焊盘设计;
/ t8 H% F! j# P9 z# n8 ]插件通孔焊盘,除了保证层压、钻孔的偏差余量,还要保证焊接的牢固、可焊性,大电流还要考虑焊接处电失效的问题。
) ?9 M4 h2 ]; q+ H- `' U% g3 Y( Y希望我的回答能够帮到你。
7 q8 o, Z* u: i( `--------------------------------提供IC封装业务咨询 by Zane
% t' @6 U9 v# C2 N" Q# Y/ v: Y

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发表于 2017-7-28 16:33 | 只看该作者
焊盘的大小,得看你的BGA 区域的pitch, 板子的厚度,我们这边做0.35 pitch , 板厂给你极限值是0.125 mm drill size, 0.25 pad size. 板子如果太厚的话 , 钻刀钻的过程中会偏移。
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