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PAD VIA

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发表于 2017-5-17 16:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位先進
# i9 A7 [# l5 g  ?6 |請問一下 我要放置一個過孔焊盤 請問該如何用 我有一條線要插入此焊盤 並焊接上去
6 e  B! S2 z# y# d( v**用via 會被蓋孔覆油4 {# p6 h% k/ q* c2 Z; t
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发表于 2017-5-18 08:34 | 只看该作者
将孔径做大,板厂想帮你覆油都覆不上,哈哈!导通孔是会开绿油层的,也不存在盖孔的覆油

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我想知道有沒有正確方式 AD有分PAD跟VIA 所以我想問 PADS 有沒有類似功能  详情 回复 发表于 2017-5-18 08:41

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 楼主| 发表于 2017-5-18 08:41 | 只看该作者
hwz2824262 发表于 2017-5-18 08:34) p$ [" y# s$ C! s5 s* I8 `) `2 t
将孔径做大,板厂想帮你覆油都覆不上,哈哈!导通孔是会开绿油层的,也不存在盖孔的覆油

# y8 K- Z! A% g: G/ {' H( p我想知道有沒有正確方式( {2 y* f2 }3 C" N  B
AD有分PAD跟VIA
" }9 U! H% E, J所以我想問 PADS 有沒有類似功能
4 R, Z. I6 s+ R! m& \6 N

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如果需要做成贯穿的pad,可以使用零件的方式导入,不需要以VIA pad方式导入  详情 回复 发表于 2017-5-18 09:49

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发表于 2017-5-18 09:49 | 只看该作者
funeralcat 发表于 2017-5-18 08:41' F! s/ f* P  v) i6 s
我想知道有沒有正確方式
1 k4 Q! u8 M7 `) `6 Z& EAD有分PAD跟VIA 7 N$ `6 i' _3 s1 d8 S
所以我想問 PADS 有沒有類似功能

* M" g) N% X  @5 A5 L$ R6 C如果需要做成贯穿的pad,可以使用零件的方式导入,不需要以VIA pad方式导入9 i6 ]0 r$ a* y/ }9 l5 M. k1 }2 S- M( M

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這方法我會 但是有人說不正統的方式  详情 回复 发表于 2017-5-18 14:09

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发表于 2017-5-18 13:41 | 只看该作者
直接在制版说明:过孔不盖油。

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今天就是因為換廠商 廠商依據VIA就是要蓋油 PAD就是露銅皮 導致生產出問題 直接在gerber上處理 永絕後患  详情 回复 发表于 2017-5-18 14:11

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发表于 2017-5-18 13:47 | 只看该作者
如果想做成PAD,有两种方法:
+ P2 Q6 h5 l2 N* z) H9 F1.创建元件封装, 并在原理图中添加该元件,导入原理图信息即可,这种比较麻烦;! v6 w' J. a: j0 f
2.创建非ECO注册类型的元件封装,在空白板上用ECO模式调入该器件,然后ctrl+c、ctrl+v粘贴进你的pcb文件,这种容易出错。
$ }2 M* J( }5 K. O& P最简单的实现方法是,做成via类型,然后在对应soldermask层添加一块无网络铜皮,即可实现在该层阻焊开窗。如果要开两层,顶底solder层都铺上铜皮。

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原來可以這樣 在對應處開個銅皮 我試看看  详情 回复 发表于 2017-5-18 14:13

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 楼主| 发表于 2017-5-18 14:09 | 只看该作者
hwz2824262 发表于 2017-5-18 09:49' S! d( `% L% E3 C( q5 p1 z
如果需要做成贯穿的pad,可以使用零件的方式导入,不需要以VIA pad方式导入
3 D( J. m3 \3 w
這方法我會 但是有人說不正統的方式
9 e0 u/ z3 M, i4 }9 J0 I

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 楼主| 发表于 2017-5-18 14:11 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2017-5-18 13:416 ^8 @* a; x7 H" p$ g" C8 D' Q
直接在制版说明:过孔不盖油。
8 V9 K5 S. k; [% I& m' M! x
今天就是因為換廠商 廠商依據VIA就是要蓋油 PAD就是露銅皮 導致生產出問題 直接在gerber上處理 永絕後患3 e9 z! M$ ]8 F+ Y! H

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 楼主| 发表于 2017-5-18 14:13 | 只看该作者
songyx 发表于 2017-5-18 13:47
, K% |) [& a3 j# [3 b' [5 I如果想做成PAD,有两种方法:  S- X7 O; |0 ]8 ]; n' \5 t7 m
1.创建元件封装, 并在原理图中添加该元件,导入原理图信息即可,这种比较麻 ...
: t7 }# {4 [5 @$ Q0 P
原來可以這樣 在對應處開個銅皮 我試看看$ m$ s8 B4 b* \7 Y2 F7 k. d

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发表于 2017-5-18 15:47 | 只看该作者
做成元件导入是最正确的方式。

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发表于 2017-6-11 16:04 | 只看该作者
在LAYOUT中新增一个过孔类型,将solder mask top 和soldr mask bottom 2层加上,该类型过孔就不会上绿油,可以焊接 + L' u6 }5 y/ H1 ?4 `. ~( y9 s

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发表于 2017-6-16 14:32 | 只看该作者
做个焊盘 孔就不盖绿油了

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发表于 2017-6-23 12:07 | 只看该作者
谢谢分享
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