PAD VIA

funeralcat · 发表于 2017-5-17 16:57

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各位先進
請問一下我要放置一個過孔焊盤請問該如何用我有一條線要插入此焊盤並焊接上去
**用via 會被蓋孔覆油

hwz2824262 · 发表于 2017-5-18 08:34

将孔径做大，板厂想帮你覆油都覆不上，哈哈！导通孔是会开绿油层的，也不存在盖孔的覆油

funeralcat · 发表于 2017-5-18 08:41

hwz2824262 发表于 2017-5-18 08:34; J, b+ I* k+ @& w+ `
将孔径做大，板厂想帮你覆油都覆不上，哈哈！导通孔是会开绿油层的，也不存在盖孔的覆油

我想知道有沒有正確方式
AD有分PAD跟VIA
所以我想問 PADS 有沒有類似功能

hwz2824262 · 发表于 2017-5-18 09:49

funeralcat 发表于 2017-5-18 08:41/ ^# w% n* J4 \/ r E& x1 n
我想知道有沒有正確方式3 T# F P3 I% c. e6 Y: o
AD有分PAD跟VIA 3 u% K! @7 k; X1 _3 Y0 {. H1 H
所以我想問 PADS 有沒有類似功能

如果需要做成贯穿的pad，可以使用零件的方式导入，不需要以VIA pad方式导入

Xuxingfu · 发表于 2017-5-18 13:41

直接在制版说明：过孔不盖油。

songyx · 发表于 2017-5-18 13:47

如果想做成PAD，有两种方法：
1.创建元件封装，并在原理图中添加该元件，导入原理图信息即可，这种比较麻烦；
2.创建非ECO注册类型的元件封装，在空白板上用ECO模式调入该器件，然后ctrl+c、ctrl+v粘贴进你的pcb文件，这种容易出错。
最简单的实现方法是，做成via类型，然后在对应soldermask层添加一块无网络铜皮，即可实现在该层阻焊开窗。如果要开两层，顶底solder层都铺上铜皮。

funeralcat · 发表于 2017-5-18 14:09

hwz2824262 发表于 2017-5-18 09:49
9 h) {' {# w$ G( A+ R如果需要做成贯穿的pad，可以使用零件的方式导入，不需要以VIA pad方式导入

這方法我會但是有人說不正統的方式

funeralcat · 发表于 2017-5-18 14:11

Xuxingfu 发表于 2017-5-18 13:41) B3 H$ q5 H, [8 Y
直接在制版说明：过孔不盖油。

今天就是因為換廠商廠商依據VIA就是要蓋油 PAD就是露銅皮導致生產出問題直接在gerber上處理永絕後患

funeralcat · 发表于 2017-5-18 14:13

songyx 发表于 2017-5-18 13:47
7 B1 p9 c# f3 U1 \+ t; D! L: k如果想做成PAD，有两种方法：
+ T, d* O+ K9 e, t# w/ |! B3 t1.创建元件封装，并在原理图中添加该元件，导入原理图信息即可，这种比较麻 ...

原來可以這樣在對應處開個銅皮我試看看

yz_emily · 发表于 2017-5-18 15:47

做成元件导入是最正确的方式。

czl20024201 · 发表于 2017-6-11 16:04

在LAYOUT中新增一个过孔类型，将solder mask top 和soldr mask bottom 2层加上，该类型过孔就不会上绿油，可以焊接

shmidly · 发表于 2017-6-16 14:32

做个焊盘孔就不盖绿油了

weigz · 发表于 2017-6-23 12:07

谢谢分享

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