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芯片的载板过孔问题

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发表于 2017-11-11 08:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板上的过孔,本来都可以用通孔,为什么还要做盲孔呢? 底层看不到孔。
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发表于 2017-11-12 02:36 | 只看该作者
比如:当芯片BGA球间距很小时,你只能设计很小直径的孔,这时如果板子很厚,就会存在厚径比问题,小孔钻头根本无法钻通板子,这样就只能用盲孔了。

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发表于 2017-11-13 14:17 | 只看该作者
板子小BGA多且间距小的时候,你用通孔线根本走不出来.

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发表于 2017-11-13 14:17 | 只看该作者
补充下,还有线号完整性方面的考虑。

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发表于 2017-11-14 08:55 | 只看该作者
孔径太小,不能机械钻孔,只能激光钻孔

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发表于 2018-1-15 10:49 | 只看该作者
本来都可以用通孔,还要做盲孔,那估计是板子太厚了发,钻头没法钻通板子
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