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allegro如何将DXF文件制作成封装的形式!

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发表于 2015-10-28 13:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro如何将DXF文件制作成封装的形式!制作成丝印时变成铜皮形式怎么变成线的形式呀!
0 k% J5 u+ o, ^9 p7 S) x/ R
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发表于 2015-10-28 14:02 | 只看该作者
导入dxf的时候选下层,class subclass那里

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请指教!具体方法 ,谢谢  详情 回复 发表于 2015-10-28 20:20
你好!是在这里选择不呀!  详情 回复 发表于 2015-10-28 15:02
又累又out...............

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 楼主| 发表于 2015-10-28 15:57 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-10-28 15:47
6 q  L' |$ M' X! Z) |& T楼主先说一下目的吧,是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位?
* N4 [% s# a7 l/ H
制作一个PCB元器件的封装* N3 J/ j6 x; a, d2 X

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 楼主| 发表于 2015-10-28 20:22 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-10-28 15:47$ F7 G  A5 S3 {- B2 Y7 b( D: E
楼主先说一下目的吧,是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位?
9 r/ z2 R$ n& V
阿杜老师!有具体方法没呀!
+ h% c/ x$ {2 x/ n- `% l& \3 g

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发表于 2015-10-28 13:43 | 只看该作者
就建一个封装呗...;P

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是呀!丝印层变成铜皮的形式了!是什么问题呀  详情 回复 发表于 2015-10-28 13:47
又累又out...............

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 楼主| 发表于 2015-10-28 13:47 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-10-28 13:43' H& ]" n$ V4 N
就建一个封装呗...
9 X3 v2 V/ v# A
是呀!丝印层变成铜皮的形式了!是什么问题呀
2 f8 z  x/ a2 A- U7 K

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发表于 2015-10-28 14:41 | 只看该作者
DXF导入要嘛当丝印,要不就做成SHAPE。如果想当PIN,还得做成PAD

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 楼主| 发表于 2015-10-28 15:02 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-10-28 14:02
  H) ~7 I' X8 q. B6 m导入dxf的时候选下层,class subclass那里

# k9 _: x+ ]7 ~9 A- S: Y你好!是在这里选择不呀!

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QQ图片20151028150343.png

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发表于 2015-10-28 15:47 | 只看该作者
楼主先说一下目的吧,是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位?

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阿杜老师!有具体方法没呀!  详情 回复 发表于 2015-10-28 20:22
制作一个PCB元器件的封装  详情 回复 发表于 2015-10-28 15:57

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发表于 2015-10-28 16:00 | 只看该作者
我給別人講的時候生怕別人聽不懂,別人問我的時候生怕我能聽懂。表示不覺明厲。

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哦!看不懂吗!呵呵  详情 回复 发表于 2015-10-28 16:17

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 楼主| 发表于 2015-10-28 16:17 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-10-28 16:00
: A0 ?5 c9 s4 V( K: J/ T我給別人講的時候生怕別人聽不懂,別人問我的時候生怕我能聽懂。表示不覺明厲。

8 V* O/ _) V7 `2 o) g) s6 N哦!看不懂吗!呵呵
. e, o4 z, C( b- O2 c9 K" a! Z

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发表于 2015-10-28 18:02 | 只看该作者
啥呀

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 楼主| 发表于 2015-10-28 20:18 | 只看该作者
怎看不呀!是我表达问题!

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 楼主| 发表于 2015-10-28 20:20 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-10-28 14:02$ v4 V8 ]& p" i/ w4 W& f
导入dxf的时候选下层,class subclass那里

# H0 Z8 B* d6 [$ @: z; {4 P请指教!具体方法  ,谢谢
# ]# v$ o. l* }( Y+ F  |

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发表于 2015-10-29 08:07 | 只看该作者
如果是制作PCB元器件封装,可以参考学堂课程:http://mooc.eda365.com/course/141
专业服务(价格面议):
养鱼
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