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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。6 v* F# w% n8 f  `9 @' N; h
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。* F- l( Z$ j; p) A3 }: N+ J% f
DDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
% y- \9 Z$ m" o: a8 r9 C; ^, i" U+ e" L. d' g
看看要求吧(如此变态):3 H  \+ n( a; _) n1 A' m

& w7 u6 y  Z; U% u; X0 ]9 o9 x: u$ q) O. J
建模仿真:
0 F: z* t* {+ Q
% S/ E& M# Z! h; G" u" b) J& @4 x; K) v# t/ J$ d
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。
6 F2 ~8 m! L7 r- v# \# s/ A
* E& L  w; q2 q* N0 o/ A: @1 G0 j" q另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!
$ t9 K  F" t% V( P' _1 n9 l1 f1 I; S# J6 }+ `; Z/ L. I
" F6 U3 _0 Z1 z/ |/ [3 y* f9 E" L
欢迎讨论 ! , K+ Q: o9 k5 Y: _; q/ n6 f: `5 ^5 N3 R
欢迎讨论!!欢迎讨论!!!# t5 I: c2 s9 M8 E, \0 j& G
) L+ i: g% K7 p, s& S' t( [4 `
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发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

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是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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发表于 2017-3-27 10:42 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:323 s0 w$ D# x6 v( E' {9 h+ D' A
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少
* V  ]; M* R8 s! q3 }
是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
! L& x7 l5 D# p0 ^6 m
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发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

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是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:12
9 ~9 i# Y0 t& C" Y对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,
. T2 C) P# u$ I7 o
是冬天来了
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发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl

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发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

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ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl
ray 该用户已被删除
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发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
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发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:21
7 f4 n( d/ f8 _; m你去镁光网站随便下个不就有了
# D1 t" S3 G  Z, O1 L
这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的8 l2 ?3 T9 h( j+ t3 y
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发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊
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