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新建了一个正背面都有PAD引脚的封装，为何PCB中无法导入？已检查了库的路径设置，...

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smile169

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发表于 2016-12-7 19:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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% Y4 x( j9 R' S! W$ R  p0 I+ v
新建了一个正背面都有PAD引脚的封装，为何PCB中无法导入？已检查了库的路径设置，封装命名，都没问题( ^) m4 k3 f% w6 l, o/ Y
#1   WARNING(SPMHNI-192): Device/Symbol check warning detected. [help]
3 {; t- b; N* c% Y
+ l, g/ m6 X1 n+ O! D9 HWARNING(SPMHNI-194): Symbol 'JD_SMA_1_4P2X7P0_H7P0' for device 'SMA_1P_4M_JD_SMA_1_4P2X7P0_H7P0' not found in PSMPATH or must be "dbdoctor"ed.
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     Database has a non-recoverable corruption. Contact Cadence customer support
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superfamale

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发表于 2016-12-15 14:41 | 只看该作者
没搞懂你建什么样的封装，建封装的时候，不要放到bottom层去。

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smile169
此封装是正背面都有焊脚，已解决，谢谢。  详情 回复 发表于 2017-1-19 14:41

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smile169

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 楼主| 发表于 2017-1-19 14:41 | 只看该作者
superfamale 发表于 2016-12-15 14:411 R1 b, I5 l& ]9 {
没搞懂你建什么样的封装，建封装的时候，不要放到bottom层去。
  P( ]; |6 ^' Q
此封装是正背面都有焊脚，已解决，谢谢。/ b$ a- y; Y% K+ c7 n1 H+ n9 [

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yourjun

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发表于 2017-5-22 15:04 | 只看该作者
请问是怎么解决的？

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