多层板内层与表层的铜箔厚度是否一致？

jjphero · 发表于 2017-3-20 10:32

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多层板，比如4层、6层和8层，内层的铜箔厚度是否要比表层（顶层和底层）要薄一些呢？
如果是的话，为了保证同一个信号在内层走线与表层走线的阻抗一致，是否内层走线宽度要比表层走线宽度要稍微宽2～4mil？
望大家提供意见，谢谢！

嗜血霓裳 · 发表于 2017-3-20 11:25

具体线宽要结合叠层计算得出。阻抗一致的话，一般内层的线比表层的窄，因为内层一般是有两个参考层。

jjphero · 发表于 2017-3-20 13:06

谢谢你的回复，但有些地方不是很理解，想请教一下：

jjphero · 发表于 2017-3-20 13:08

叠层计算是指计算电路板每一层的厚度吗？一般我们送去做板都不会指定内层的厚度，都是让制板厂自行决定的，所以，是有必要问制板厂默认的内层厚度了

alice1990 · 发表于 2017-3-22 14:37

感觉表层的0.5OZ的比较多

superlish · 发表于 2017-3-23 17:46

层叠可以叫板厂按你的要求的阻抗控制计算
板子都是层压的，PP片，CORE芯板组合压合的

GHOST · 发表于 2017-3-29 15:04

具体问题具体分析，提供你希望的参数，可以让板厂计算调整的

GHOST · 发表于 2017-3-29 15:12

jjphero 发表于 2017-3-20 13:08
$ S* u) A8 j8 o; j叠层计算是指计算电路板每一层的厚度吗？一般我们送去做板都不会指定内层的厚度，都是让制板厂自行决定的， ...

板厚一般你自己都定了的吧？比如常用的1.6MM等，叠层设计一般指根据客户提供的阻抗控制要求，通过对PP片和芯板的排列组合，得出符合要求的叠层。
这个也不是板厂拍脑袋随意定的，要符合工艺要求，有材料能生产出来的才行。

GHOST · 发表于 2017-3-29 15:24

看到个帖子，楼主可以参考下
https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=63769013

jjphero · 发表于 2017-7-10 13:05

GHOST 发表于 2017-3-29 15:24; t1 O) j+ i0 F5 Y0 ^% L
看到个帖子，楼主可以参考下
% V3 _- x; j, A8 s0 p' \https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=143263&extra=page%3D1 ...

感谢提供帮助！

csw123 · 发表于 2017-7-11 15:06

具体问题具体定，板厂的调整是在你设计基础上的有限调整，每一层的阻抗在设计前要安排好叠层分布、计算阻抗

blance117 · 发表于 2017-7-17 16:37

制版厂表层都要电镀一层很薄的金，阻抗计算还是按照具体层叠和板厂的调整

bybo-g · 发表于 2017-8-16 14:55

内层铜厚比表层薄一点，为了保持阻抗一致，一般内层会比表层的线宽细一点，具体细多少要看叠层结构，有专门的计算软件

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