pjh02032121 发表于 2017-3-27 16:34 导入mcm，最新版本支持ball和wirebond的编辑不？ 是不是还是需要自己建ball和wirebond？ |
| blackcrows是想从哪个地方导入进去，而截图上来图片不见了吧 |
cool001 发表于 2016-3-24 16:27& U L) }4 J4 y, B, A7 R 图片貌似丢了，可否重新上传下呢，谢谢/ e% s8 _* [8 h+ X/ @$ y |
| 图片咋不见了呢， |
blackcrows 发表于 2016-3-24 15:362 h& z3 J0 }0 R5 h% U; L 参考 |
cool001 发表于 2016-3-18 11:12) E2 }8 p2 B8 p( k$ [ 还请教一个问题：Icepak如何读取allegro的mcm文件呢？& a/ j" y0 g" f& A% u 谢谢' h7 O g/ L# w |
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@cool001 感谢版主一直答疑，谢谢  |
cool001 发表于 2016-3-21 16:42 如果这样的话，它的仿真准度上应该会有影响吧？+ o- H$ i% m3 V" N0 ? 还有一点想请教下：因为用的不是正版，对Flotherm Pack不是很了解，Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话，推荐哪个：Flotherm和Icepak？ 谢谢. X. F: s8 b" U$ Q* x9 ~ |
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如要导的话，导入.png就可，但转到模型里会有很很多小块不同K值的，模型复杂，设铺铜率也行，不是导入了trace就仿真精准的， bond线导不了，flotherm 只支持体积块的简单曲面，做仿真是要做些简化，模型简单，数据精准，这需要些经验验证等积累。 |
cool001 发表于 2016-3-18 17:11, Y: ?6 y' t" t 谢版主，一般是怎么操作呢，能说的更详细点吗？菜鸟刚接触  |
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建议你不要去导trace, 只能投影，没有什么很大意义，, P( N/ z" `& }: @& q6 k |
没人吗 |
blackcrows 发表于 2016-3-22 14:16: C+ R% f$ w8 o! n4 l 目前，我做IC封装热仿是采用icepak ，flopack 目前只租不卖，大概一万多美金一年，如有银子的话建议可租一年，里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型，0 ~* _0 d4 Z9 q9 P1 A, z* ] 有具体的结构模型，因flotherm 不支持曲面，比如ball，那就是体积块了，也算是简化了。+ ?7 ?6 t" }9 I |
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