一个关于PCB工艺的问题！！

tdl · 发表于 2017-3-15 16:10

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我有一个钻孔精度要求很高的零件，假如我焊盘钻孔设计90mil，那么经过PCB板厂沉铜2oZ.再镀锡后，焊盘的实际孔径是不是少了4mil左右（只有86mil左右）？还是板厂钻孔的时候会稍微钻大一点，沉铜镀锡后孔径还是90mil？希望了解工艺的朋友帮帮忙，谢谢！

shisq1900 · 发表于 2017-3-16 15:01

钻孔补偿加大的

fengyu6117 · 发表于 2017-4-7 15:21

板厂先钻大几mil，再沉铜到和你设计一样大。

wjy19891015 · 发表于 2017-4-18 08:28

初期钻孔会比你要求的大0.1MM，后期沉铜厚度0.1MM，公差大小要看板厂的工艺能力。

eda1057933793 · 发表于 2017-8-12 18:14

会用94MIL的钻咀去钻

bybo-g · 发表于 2017-8-16 14:57

先钻孔后镀铜，孔先钻的大一点，然后镀铜到90mil

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