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知道QFP是四边扁平的封装,引线是翼型的。四边J型引线封装叫PLCC。不知道QFN和QFP什么区别。搜了一下,解答如下:; M0 |) V6 N _, c- w* l
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搜狐博客资料:
0 S7 _2 j$ ?( \: |0 R6 x3 _6 ?0 { QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。
- N) {4 [5 r$ `9 \ 陶瓷QFN :基本上都是LCC 标记。+ N3 N$ u' Q% B' t6 {4 m+ n
塑料QFN 也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
# d6 i9 @; f. M0 x7 _: O, d! s* V4 f" s% F
, G) a9 h8 u# S* D, X# L, @6 m QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。+ m$ y. W) H! t! l5 e3 q
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
: K/ ^+ i1 f, ]/ \6 @% ? 塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,
& F- C3 m, ^8 f 而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。最多引脚数为304。$ f$ ~: _! R' a7 r* x
玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)
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! k: o- A' t% s; e 为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP 品种。$ b* `7 c* L) Y0 x: I& k$ A
BQFP:封装的四个角带有树指缓冲垫的- Z# n o& ]5 ^! V7 ^
GQFP:带树脂保护环覆盖引脚前端的
7 K+ {6 h( f1 Y3 V5 V TPQFP在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的(见TPQFP)。/ r, B2 O) h( ~* C, x/ O1 F7 B, c9 K
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PLCC百度资料:
. P% G# o2 v v& P0 GPLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.! t( i9 a( x/ ?" l8 O
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6 z& D7 U- o3 s9 q1 d到这里,我的理解是:QFP是四边翼型的引脚封装器件,QFN和PLCC类似,就是J型引脚封装器件(包括但不局限与它)。和大家探讨下,希望路过老人指点一下。 |
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