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关于modify desgin padstack问题的请教

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发表于 2017-10-16 21:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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原来做好了一个package,在制板后发现焊盘过孔太小,需要改大,作如下处理,发现无效- r; L/ `, R/ [* |9 h
1、打开原始package的.dra文件,选择tools-> package->modify design padstack
1 h  w4 P' ]' C1 h+ H2、选择需要修改的pad,在options选项卡中选择definition,点edit,弹出 pad ediotr
( i8 g" g% m# V7 \9 Y) `0 R8 G3、在Drill选项卡中修改需要的焊盘过孔大小,选择file->update to design and update0 V+ a9 K. Z/ d5 `7 O+ e
4、此时package的.dra文件中焊盘过孔看上去已经改过来了
0 l! I7 I/ }2 N/ G# A5 j5、在.brd文件中,选择place -> update symbols,更新更改的package symbols( r* H# g' ?# z0 j8 P% t( b
" `' s; V0 s' a) f# {" b" w0 o0 A
但此时发现焊盘的过孔并未更新过来,还请高手解疑!: x1 W4 Q# }% ]
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发表于 2017-10-17 09:13 | 只看该作者
所以就是告诉你。要按照规则办事。不要自己随便改改。这次就算你不出事,将来改版也给自己或者别人挖坑

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发表于 2017-10-17 08:04 | 只看该作者
你可以先修改pad,然后在封装库中用replace替换掉原来的焊盘,保存封装后update symbols升级封装
" o) B& G) \7 `; I你这个方法是在封装库里直接改设计焊盘,pad文件焊盘并没改变,update symbols后调用的还是原来的焊盘

点评

在封装库中直接修改焊盘,有何作用呢?这样不是没有存在的意义了么?  详情 回复 发表于 2017-10-17 12:42

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发表于 2017-10-17 08:31 | 只看该作者
楼上说的对

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 楼主| 发表于 2017-10-17 08:36 来自手机 | 只看该作者
2楼方法可行,但我用的这方法那有何存在的意义呢?

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发表于 2017-10-17 09:36 | 只看该作者
感觉楼主使用这种方法,修改焊盘后,应该重新创建 封装.dra的symbol覆盖原有的.PSM文件,PCB文件调用的是.PSM文件。

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 楼主| 发表于 2017-10-17 09:40 来自手机 | 只看该作者
会重新生成.psm文件的

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 楼主| 发表于 2017-10-17 12:42 来自手机 | 只看该作者
guhanzuiying 发表于 2017-10-17 08:04- B, R& w* N) T
你可以先修改pad,然后在封装库中用replace替换掉原来的焊盘,保存封装后update symbols升级封装- p  e3 {- L# a2 t  \7 a
你这个方 ...
9 x: O" S+ N2 g/ q2 d! B( i9 m
在封装库中直接修改焊盘,有何作用呢?这样不是没有存在的意义了么?

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发表于 2017-10-19 14:34 | 只看该作者
在Drill选项卡中修改需要的焊盘过孔大小,选择file->update to design and update---------改完过孔后,先要file-save to file,再updata,
3 f  h" j4 b( ?! M2 p* }
设计生产印制线路板(PCB)、柔性线路板(FPC)、软硬结
合板(FPCB)等;

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发表于 2017-10-20 10:04 | 只看该作者
你更改的封装必须要覆盖你以前的旧封装才行,,,
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