10g信号背钻要求，求大伙确认！！

Sodonn · 发表于 2015-7-25 16:25

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

针脚通孔15mil，焊盘外环15mil，背钻的区域有多大？
附上datasheet的设计要求。

Sodonn · 发表于 2015-7-25 16:26

我画了个antich铜皮表示掏空的区域，请大家确认这样做对不对，还是按照设计要求呢

kinglangji · 发表于 2015-7-27 08:33

这个不是挖空plane层么,,你所谓背钻不会指这个吧...

jacekysun · 发表于 2015-7-27 08:49

18752980996 · 发表于 2015-7-28 16:19

你这背钻。。。

dzkcool · 发表于 2015-7-29 20:20

提取背钻符号，用文件描述给板厂。

65770096 · 发表于 2015-8-10 14:01

你的datasheet说的是挖空的示意，具体是用你自己画的还是datasheet上的要看你们SI的要求了，背钻和anti pad是不一样的，anti pad只是避开铜箔，背钻是要把基材也钻掉的，这个要和工厂确认15mil成品孔的尺寸他们用的钻头是多大，然后在左右两边增加至少7mil的安全间距，背钻深度要和连接器厂家确认最小要留多少深度，通过计算告诉厂家哪个是must cut layer 哪个是must not cut layer