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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是PADS9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下1 S5 V* [) [: n% @( N; |0 N0 o
比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。1 E: S7 ]0 C+ K) p" B2 t
如下图所示:
; J, L& o2 l! O! S  t8 S / Z8 {8 R+ r% y" z9 K) ]% i# n# U6 _

4 D, h7 [; V) U) J但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有
/ |' M. h* u  ~4 Y; [* L相关阻焊和钢板的参数。如下图所示
5 i$ x5 G9 C2 Q
/ G2 k; z# Y; b* I. N( \% U) g. m  D8 t- O7 Z
1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?
/ Q7 k& ?9 i  L: s$ u1 c3 K( i2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?0 b5 B" F/ n  }+ j  s
3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?
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发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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