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请各位前辈指点迷津 本人最近收到2份offer. 不知道该选择哪一个,现正在纠结中….故,在此恳请各位大师给点建设性的中肯的意见。 下面说说这2份offer。 第1分offer是宇龙计算机,也就是酷派,众所周知,做国产二线品牌手机,听说是上市公司,而且听说目前已经被乐视收购。 此份offer的工作岗位是PCBA热设计,具体工作内容是搞什么,本人也不知道,因为本人之前也没做过这方面的东西,只是听面试官说是对PCBA进行热测试及仿真、最后进行热改善。 第2份offer是一家做RK平台的平板电脑的民营小公司,具体叫啥名儿就不说了。这家公司目前是做行业定制平板电脑、以及平板电脑的衍生产品,比如广告机啊、学习机什么的。 公司规模很小,整个硬件研发部目前也就3个人,一个老大、一个主力、一个助理(焊接帮手)。 目前的工作规划是老大和那个主力各自独自做项目,从原理图、PCB Layout、调试….等全程全权亲自操刀,现因为老大要转到项目部做项目管理、不太想做技术,故需增补一位硬件主力,也就是所谓的未来的硬件老大。 以上2份工作,本人个人看法是: 第1份酷派公司优点:大公司,稳定,福利也相对略好一些,还可以镀镀金。缺点:分工明细,工作单调,对个人综合技能提升空间小。 第2份小公司优点:可以挑战自己,磨练自己的意志和锻炼本身技术技能。缺点:不稳定,有倒闭和被否定被裁员的可能,毕竟平板电脑行业已经是夕阳产业。 最后补充一下本人的背景: 2011年大专毕业,到处瞎晃悠,直到2012受贵人相助,进入电子行业中的平板电脑行业,直到2013年底,一直是专门PCB Layout角色,到2014年中,开始学习原理图和调试….截止到今日发帖,一直做的产品都是平板电脑,做过的平台很多很杂,有三星、全志、intel cherry trail、Sofia,以及瑞芯微RK,又正因为这短短的这2年,公司不断换平台尝试,所有搞得自己也是团团转,没有在哪一个硬件平台上深入积累与沉淀。 以上的本人履历,可以简单概括为:学历不高、资历不深、技术不牛,半调子硬件工程屌丝一枚。 针对我这种角色,对以上2份offer,选择哪一个更好?哪一个对自身未来发展更有前途? 请各位前辈各抒己见、指点迷津,小弟我洗耳恭听….. & Y- G/ ~2 c9 T6 ?
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