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请问:如何去掉阻焊层?

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发表于 2016-10-19 17:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

4 V$ e  M6 O( E9 \7 ]0 H上图1:蓝色区是铺铜,想要板子洗出来後,可以在上面焊锡0 {+ p* k0 N; {% \& z" k" y% p
请问:如何去掉阻焊层?
8 C. Q8 ]5 ]' x, V
7 L7 E! h0 R7 [
+ F3 U8 `1 }. }0 v4 n7 y
% I) Z- Q  J3 y8 W/ h/ L  _上图2+ k+ I& g" K1 I7 C& Q
上网查了一下,不是很确定,- C3 G5 P0 j3 F2 F" Q' R5 f5 {
是不是先画个 2D Line,然後到像上图2的地方,6 B  p3 f! ?+ b7 Z/ V0 E" x4 }! y
红色框起处该改选什麽 Type?7 X. ^& s+ ]# t2 t
绿色框起的 Layer,有选对吗?% d) q7 S3 g+ a# v* z

9 h3 P  a/ m. M3 j我的方法是对的吗?" r9 R6 x* b" J4 k3 ^0 u$ e4 T
$ G* t# j9 t9 r  w3 z0 j& T. W

5 T; h& S& `1 Q请大家指导,谢谢
' l9 w1 K: E1 R, B
4 r. v2 A$ q7 ^' c: i
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发表于 2016-10-20 10:26 | 只看该作者
Solder Mask_Top 是對的5 a2 r7 M& Q, @6 f' ?0 t
2D Line 要改為 Copper

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发表于 2016-10-20 10:36 | 只看该作者
要看你是在哪一層# \6 B; k8 O  R  }
TOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top
; a6 r. M. t/ Y8 HBottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom

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发表于 2016-10-20 10:39 | 只看该作者
至於用Copper 或是 2D line 其實都可以+ l8 s' x4 @9 N9 t8 \
轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現 或是 2D line 要出現
4 @4 _/ F: j8 O8 J8 B( }我也是選Copper

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 楼主| 发表于 2016-10-20 15:05 | 只看该作者
本帖最后由 helpMe 于 2016-10-20 16:57 编辑
9 h! g( x% Q  r5 Z# y- O' Q: _2 C! @" Q# ^# n

+ _4 _7 S' h9 A  |3 N上图1:为要的效果
% g: m2 f) Y( m: G# k# x) }: b. t! m) w8 r

' G, ]" \6 J  G2 n# S0 g2 j 1 D' F* D7 f% F2 c. |7 z
上图2  y8 {/ L9 h8 p
请问1: Net需要选择吗?请问2:我还需要先铺一层铜,然後再画框设为Solder Mask Top吗?
) O) N6 A3 Q9 P  [) r1 ~% j/ x(例:先铺一层铜为 Net001,然後再画一个框设为Solder Mask Top)
5 Y: I' C# O1 v; w" n6 V, d: L* h0 P) f5 Y4 q
# R# j4 s& X4 x

1 Y) m, p2 g. \
2 B- ~6 t2 I/ f* m% ~1 e! Y

% x! h3 f5 ]/ \' [8 ?' Z上图3
; U3 Z* U7 E; p/ o1 ]' T请问3:出Gerber时,要怎麽设定?3 L- @1 C" v$ k/ |. d- s$ r
8 p# D- Y! ^9 d; D  w5 R

0 a$ ~4 _3 t1 r) o- q7 v; z) r. ~; a$ H6 ]1 Q

7 s: [4 i+ p5 i4 g8 E+ B( b

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发表于 2016-10-20 17:02 | 只看该作者
这个好解决,静下心来,仔细阅读:
1 a3 T2 U. h8 y, ]# B3 t) z$ v; r- A
1、首先,要明白,板厂在制板时,根据什么来确定“开窗”(即可以上锡)?6 i; K* r6 j- ^% `7 h8 u
   
* C; u9 S, a8 h5 H. F2 I    他们就是根据你给的gerber里,solder mask TOP 这层上的元素来确定上,这上面有元素的地方,都是可以上锡的,没有绿油。+ V! V& y; l1 `
   (solder mask bottom 是一样的道理)
3 Z( b- L+ e' i; i) }  ^7 b7 A7 E6 s: U6 V! e5 ?/ D; H) S5 A. k: D) J! @
2、明白了上面这个原则,你的问题就迎刃而解了:6 x# y+ E& F; U1 s; P$ `0 e2 V
    你想要那块敷铜可以上锡,你只需要在相应的solder mask 层,这个地方,画个“元素”(可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等),网络当然不需要指定,因为它不是电气属性。
+ t# G4 F/ f- }   最后,关键的一步,你在输出相应的solder mask 层时,记得把这种“元素”勾选上。" ]5 ?2 |# I& E+ ?! W8 f) p
, c3 X1 z: P. C- r
3、再用cam350导入,去检查一下是否是你需要的结果?
5 A+ s. _. a5 q+ V' ]
! y2 @4 h2 T4 C) _! }  B4 n2 ~% K
5 |) e9 H) ], m$ q) y4 L1 qcam文件就是一张张相片的底片一样,板厂拿来制作“菲林”,这些工艺可以请教板厂的业务员,他们一般都可以解答的。有条件的话
; L5 X) d, s$ t! _' f,可以到你们合作的板厂去参观一下,看一看他们如何把你给的gerber文件,一步步制作成一块完整的PCB板的。
  K; Q% x' \, d# P# z( c' U( `- f

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謝謝指導!  详情 回复 发表于 2016-10-20 20:03

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 楼主| 发表于 2016-10-20 20:03 | 只看该作者
ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:02
$ ?1 N! X! {% A) [& V这个好解决,静下心来,仔细阅读:
2 t: u! l+ r" L8 A1 d7 [$ t
. Z# Y. D! k4 m( k- M3 I7 J6 X! ]1、首先,要明白,板厂在制板时,根据什么来确定“开窗”(即可以上 ...

. L4 X2 i( P& o; e9 y9 H, D謝謝指導!% J% u- s. r, y' _! U* Q9 Y; l$ W

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 楼主| 发表于 2016-10-20 20:28 | 只看该作者

# t& |( w1 H! V6 s请问1:( O5 }; p; [, E( d+ L/ s: \+ y
出Gerber,可以就照默认勾取的吗?* \: v) U( O/ z: f5 a3 Y- w4 `
还是只能勾选有用到的?
, v) n5 N4 i4 I; W( b/ |9 ]请问2:Gerber还有没有其它地方要调整的?  ]" ]" m( v5 Z% w" V, C; D. T% }
) m) U. g3 s2 o% F

. L: b' ]3 r6 u* M+ P& M8 u& \. G* z" ^6 g6 ?
- ?/ S/ }# v% T5 t" O8 |- i: W! R
真的很感谢大家无私指导!. s' k' \* X3 S, h# Q

6 m$ E" {% j5 [8 g' o) ~

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