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[仿真讨论] 微带线和带状线的疑惑

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发表于 2016-8-11 11:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位大神:1.什么样的线算埋入式微带线?现有6层板:top-gnd-s1-s2-vcc-bottom,s1/s2的线算埋入式微带线还是算带状线?这两层线的阻抗好不好控制?是用SI9000的哪种类型模式进行计算?再者:这种层叠结构是不是不够理想,理解的应该是:TOP-GND-POWER-S1-GND-BOTTOM?2.有没有微带线和带状线的详细资料以便更深层次理解?
) s9 y/ e+ U4 P- x! T; o% X) o
) @, X0 R/ s7 k) k9 R$ y
6 I! u' K( `( N5 n! L# o' r& v5 _
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发表于 2016-8-11 13:40 | 只看该作者
微带线:一面接触空气一面是介质(FR4)表层的线是微带线5 G0 u; T8 j) [5 O, n! @" r
. s/ y- `$ S1 E( N) J8 A' C
带状线:走在内层(stripline),埋在PCB内部,有两个电平面,就像你举例的叠层,S1/S2都是带状线
$ ]+ ~" @" K2 p) {0 U" Q  Q

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发表于 2016-8-14 08:58 | 只看该作者
放在外層較容易控制阻抗

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发表于 2016-11-21 10:07 | 只看该作者
我的理解是看回流路径吧,如果绝大多数回流在一个平面上,另一个平面非常少的话,应该算作微带线,楼主所描述的层叠,其中两个走线层相距很大,而且平面没有大面积平面的情况下,应该属于微带线而不是带状线。
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