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[仿真讨论] 【讨论】差分线的回流路径

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发表于 2013-9-11 19:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
        之前跟同事聊天,他说以前听过一个讲座。其中有一个观点是差分线当单端线来走,因为差分线虽然相位差180度,但实际上大部分的回流仍然会流过其下面的参考平面,原因是PCB上的差分线是扁平导线,与参考面相对的面积比两条差分线之间相对的面积要大,而且很多时候差分线间间距比差分线-参考平面间距里大。所以与参考面耦合的强度大于相互之间的耦合强度。引申出来的结论是差分线做单端线走,两边包地。
8 V5 H9 q& G- y- m       虽然不赞同用单端布线方式走差分线,但是我也觉得差分线之间的耦合没有与参考面的耦合大。我觉得差分线之间的相互抵消作用需要以地作为中间的媒介。
" ~: f# Y. U' f( j2 D6 `       由于没用过仿真软件,所以不能进行验证,只能停留在感觉上。不知各位高手怎么看。
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发表于 2015-3-6 21:20 | 只看该作者
本帖最后由 criterion 于 2015-3-6 21:21 编辑 9 o0 V" f$ {0 [  w- x# m: h
, x$ o- s% _/ D% O& j' m- _
分几点来讨论好了
1.      
  z9 g' |1 \# o9 x
( k" O/ o: [! Y; g
KCL可知  一个节点若有电流流出   肯定会有等量的电流流入
6 L. i5 x! G- f/ x

, Y" F, Y% L! h, O! _2 t
所以任何讯号都会有回流电流,整体形成一个封闭回路,如下图 :

% N9 x7 N) x2 H( [$ p& N
6 q9 p0 H/ h# P) G. S" ?6 H7 ^
2.
电流流经封闭回路的磁场,会构成磁通量,
其磁通量与电流的比值,便构成了电感,而电感又与感抗有关。

: F1 s% K2 m$ r7 \
" H. ^! F0 u6 r( C
由上式可知,回路面积与感抗成正比,若回路面积越小,则感抗就越小。
而由下图可知,低频讯号的回流电流,会走最小电阻路径。
而高频讯号的回流电流,会走最小感抗路径,
' z" N2 H3 J* Q7 \$ N! P

( Y& U$ N1 K; i1 b+ `* n
前述已知,回路面积越小,则感抗就越小,
亦即高频讯号的回流电流,会走可以构成最小回路面积的路径。
因此,如上图,
虽然高频讯号的回流路径,比低频讯号的回流路径来得长,
但整体构成的回路面积较小,
而由仿真结果也证实,当讯号为低频时,其回流电流只集中在Load到Source这段路径,
但当讯号为高频时,其回流电流会集中在原路径下方。

" A, |9 X. z6 ^/ B

& j, L4 y8 m- J' M! `  U
所以我们得到一个结论  
对高速差分讯号而言  
可能以彼此为回流路径   也可能以GND为回流路径
端赖谁能提供较小的回路面积
* d* Y6 }; b7 e1 |, l. E3 H7 ?* C: P/ C3 V7 R* y; A4 _; |

7 t9 n- j! a3 G7 l7 y1 S
3.
以Any Layer的十层板为例,
其讯号走线与GND的距离为2.8 mil,就算下层挖空,也只有5.6 mil。

# B9 N3 z6 W; @+ G' l  a
3 ?5 g& e% ^4 u8 ~+ @& Y1 p
但表层走线若要达到100奥姆,其间距差不多要10mil

& [! w- A5 ]; G7 i1 h' H, `1 ?
) x8 w7 Z8 Q$ R& C) B& j0 C: }
因为与GND的距离较近,亦即GND能提供较小的回路面积,
这表示以GND为回流路径的机会大得多。
而由下图的仿真结果可知,瞬时时,其回流电流都集中在差分讯号原路径下方的GND。
4 t" l4 `: T4 f4 \3 L

* z$ b( j. H" ^4 D& ~  R8 v, F
因此差分讯号的回流电流,大多情况确实是存在于GND,而不是彼此
因此  即便完全对称  仍然需要GND  若将GND拿掉
一来是阻抗难以控制
二来是回路面积变大 (因为彼此间距一定大于跟GND的距离)
会使EMI干扰变强
所以GND对于差分讯号,必须如同单端讯号一般,GND要维持完整性。
下图可知,当差分讯号的GND为一完整平面时,其Return Loss至少有-20 dB,而Insertion Loss也不大。

8 s: i: k- j9 }9 ?

) ^; F( `2 z/ |5 [3 p
但当差分讯号的GND有一开槽时,其Return Loss几乎都不到-20 dB,
而Insertion Loss也明显变大许多,如下图 :

* s( Q+ r1 \1 i& K1 u  F

# c+ v: q- r& {% K' L* L( A! r
因为差分讯号与GND的距离会影响阻抗,
换言之,当差分讯号经过开槽时,会因为阻抗不连续,产生反射,因而Return Loss变差。
而开槽可等效于电感,由于电感会衰减高频讯号,
故当差分讯号经过开槽时,其能量会衰减,因而Insertion Loss变大。
2 H% z- M% y/ _+ C' Y8 k
4 S- C% c* Q, b, ^' {5 b
由下图可知,GNDBounce,会使输出波形失真,以及影响邏辑运作的正确性,进而使系统稳定度变差,

7 ^5 C. \3 {$ y6 V; K

9 [* J9 B6 G7 p( G% }6 _( T! F
而由下图可知,差分讯号经过开槽时,会产生GND Bounce。

) P/ ^# v* w- H& b+ a$ s
; _  Y) y. g  x# `2 I5 F+ E
所以可知   只要切断了差分线的回流路径
就是会有影响
$ E7 d  C4 h+ Z% Y1 f

/ K( q% N, S, o
其他详情可参照
在此就不赘述
& X, @1 B8 G2 B# |& v2 i% {

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发表于 2013-9-18 14:12 | 只看该作者
差分对传输确实比较复杂,PCB上差分对返回电流主要是在参考面上,这个没错。连接器或者电缆中返回电流要复杂一些,不过我想大家说的也是PCB上的情况。
" P! K5 c3 c7 R9 W: p% s差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况也有很多,关键是要控制好外部干扰。
7 \4 _( {5 Y- t包地的做法本身没问题,弄好了可以让信号几乎不受干扰,所以很多芯片厂商评估他们自己的高速serdes的时候,评估板上喜欢这种做法,问题是不好通用化。包地如果处理好了,确实有用,但是不能指望每个工程师对这种做法都能深刻理解,弄不好搞出大的谐振就挂了,这种方法对SI理解到一定层次后在用吧,刚开始别冒险。而且用这种方法有限制的。
3 D4 F) [- W# h: d6 L1 L差分对中共模噪声来源有外部的,也有本身产生的,有多大影响和差分对的对称性有关,差分对不可能完全对称。! m7 ]/ z$ D: j$ m3 J
差分设计中,松耦合有明显的优势。比较保险的方法是:使用松耦合,同时加大与其他信号的间距。

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发表于 2013-9-18 13:29 | 只看该作者
楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……( j$ F9 R/ O' u* j) r) H3 {" ?
& U9 W$ S2 }3 l5 B- v8 I  C$ @& `
但说差分线走单端并且两边包地就有问题了,差分线最大的优势就是可以抵抗共模干扰,通俗点就是同一个干扰打过来,在差分对的两根信号线产生的影响差不多是一样大的,差分相减时会抵消掉。如果分开走线,单纯的跑信号没有问题,但耐干扰能力会大大降低。

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发表于 2013-9-17 18:58 | 只看该作者
在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件下参考面就没有意义了,两条差分线成为一个回路,你可以查查书看看。

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请问下,是谁的版本的啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 17:53

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 楼主| 发表于 2013-9-18 09:22 | 只看该作者
飞雪逐青 发表于 2013-9-17 18:580 F% f* }  n! ^
在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件 ...

4 g4 D. K  c$ k多谢回复,我去看看。

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 楼主| 发表于 2013-9-18 13:31 | 只看该作者
Nelson 发表于 2013-9-18 13:299 M3 Q1 d8 A% ]" H" k7 u
楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……, A7 Y7 M: \  p4 S4 g1 i
8 H1 j; d! K! Y
但说 ...
  `: t2 h7 h; K. ]
我也是这么想的。不知道实际是什么样子的。

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发表于 2013-9-18 13:50 | 只看该作者
lzscan 发表于 2013-9-18 13:31
" ?2 U/ _4 d6 \6 e我也是这么想的。不知道实际是什么样子的。
' ?+ j- ?( y  w' g+ F' V8 F+ \
有紧耦合和松耦合之分,有各自的优缺点,和介质厚度、线宽、差分线之间距离有关!

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发表于 2015-3-19 19:19 | 只看该作者
8楼讲的太详细了,赞一个

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发表于 2015-3-24 16:02 | 只看该作者
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况有没有高手出来讲讲这种情况下,单端为什么比差分好,设计有什么注意点

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你就是高手啊,太谦虚了。  详情 回复 发表于 2015-3-24 19:46

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发表于 2015-3-24 19:46 | 只看该作者
wdc 发表于 2015-3-24 16:02  F  @; y3 x/ k2 a- R
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况有没有高手出来讲讲这种情况 ...
- g' B% J  `. [
你就是高手啊,太谦虚了。
6 d. [1 ?3 c+ `1 b' K$ d8 D( m2 N

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发表于 2016-1-8 10:15 | 只看该作者
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发表于 2016-1-17 22:42 | 只看该作者
差分线之间的耦合确实没有差分线和参考平面之间的耦合大,但是在回流路径上差分线和单端线明显不同,差分线对参考平面的要求比单端线地很多,例如在参考平面切换时,会对单端的线的回流路径产生很大影响,但是对差分线的回流影响很小。这是差分相比于单端突出优点之一。

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请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 17:52

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发表于 2016-1-18 17:52 | 只看该作者
xiaoyu19890210 发表于 2016-1-17 22:428 a) D1 b1 s' e- P' F+ |
差分线之间的耦合确实没有差分线和参考平面之间的耦合大,但是在回流路径上差分线和单端线明显不同,差分线 ...
. W7 F  k/ e9 c7 F9 R; J9 x' N
请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊" y, ?( d4 P' V5 z* e

点评

我的理解是:单线通过过孔进行平面切换时,返回路径不连续,信号通过平面间电容返回,阻抗变大,信号质量下降,而使用差分线时,通过差分线过孔返回,阻抗不连续相对来说更小,信号质量更好。  详情 回复 发表于 2016-11-2 20:24
网上有篇文章“差分信号回流路径的全波电磁场解析”可以找到答案,可以看下。  详情 回复 发表于 2016-1-26 14:48

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发表于 2016-1-18 17:53 | 只看该作者
飞雪逐青 发表于 2013-9-17 18:58
  ~: k, [9 j' [; W. m, R: S+ }在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件 ...
/ n. Q- P! K; G. h9 m6 K
请问下,<信号完整性>是谁的版本的啊
# ~3 R* {3 d. ?! E8 G! J' }

点评

应该叫《信号完整性分析》,作者美)伯格丁(Bogatin,E.)著,李玉山 等译 出版社:电子工业出版社。这本书应该是最经典的了!  详情 回复 发表于 2016-1-20 08:58
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