BGA器件下面可以大面积铺铜吗？

dqwuf2008 · 发表于 2017-11-21 11:26

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就是板子的TOP层，BGA器件的下面，能不能大面积铺铜？如果不能的话原因是什么呢？谢谢！

cubecode · 发表于 2017-11-22 09:16

有厂商是不建议铺铜的，大面积铺铜由于焊接的时候散热过快，担心可能焊接不良，
一般来说是没有问题的，可以铺铜

Able · 发表于 2018-1-18 11:23

cjz351421568 发表于 2017-11-23 20:52
( h0 \0 K5 [0 R \' H+ q不行，铺铜会导致焊盘大小不一样

原则上soldermask 跟pastmask做一样大这不会偏大, 铺铜散热比较快,对焊接有一定的影响,

完美的一天 · 发表于 2018-1-18 13:08

大面积铺铜会导致散热太快，焊接容易虚焊，所以一般不铺，尤其是GND网络；如果是电源，即使需要大面积铺铜保证通流能力，焊盘处也最好做花焊盘连接，不要满接。

GHOST · 发表于 2017-11-21 13:42

可以的吧，就算大面积也大不了多少吧

dkd0523 · 发表于 2017-11-21 13:43

可以铺呀，如果不能就是怕疑似短路吧

iloyo · 发表于 2017-11-22 12:41

BGA 下面铺铜就是增大散热了，一般没有必要，因为你地线散出都是连接到平面层的

Angiechen · 发表于 2017-11-22 14:52

好好好

cjz351421568 · 发表于 2017-11-23 20:52

不行，铺铜会导致焊盘大小不一样

君不问 · 发表于 2017-11-24 16:00

我也想知道，路过

Simon_Luo · 发表于 2017-11-30 17:09

一般不建议大面积铺铜

zhangtao2 · 发表于 2017-11-30 17:12

不建议铺铜，影响焊接，实在避不开，尽量小面积

cjz351421568 · 发表于 2017-12-1 23:46

nono

moca · 发表于 2017-12-12 14:44

之前也遇到過類似的疑惑，最後還是鋪下去了

xinjing_shen · 发表于 2017-12-12 17:34

cjz351421568 发表于 2017-11-23 20:52
8 |" I d9 K, w' k* v9 ~1 W不行，铺铜会导致焊盘大小不一样

同意，我就遇到过，会导致虚焊

诸葛翠花 · 发表于 2017-12-13 15:23

可以鋪，但是不能鋪得太多，有影響

Jamie_he2015 · 发表于 2017-12-20 15:38

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