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3D Via Design in HFSS.（上） 3 S( V# c' l' l9 Q0 ^
! S# K9 ]: i2 h
6 F6 d. d ]+ }) c: Y1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 % F7 X" |* C3 K- K
1. 普通通孔的设计 % y M& D( y$ d9 v/ R: I
Launch [Via Wizard GUI.exe]
4 K5 b' L. ~# L& T& n1 m" u7 ^9 H/ R
Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
' H7 n0 c' o. ]& f' ^ q2 l7 n$ A5 X; B- k( H6 ?& P1 @
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
( r! p0 e! v+ B# F) I- Y+ F
6 R& }3 @1 ^. b N/ C9 R% MTypical Via projects are now ready to solve.
( H' p# y! f) ~( s; W1 k
: T! }+ S: r6 h2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
6 d: S0 o" o4 t1 b. V $ T# l! n5 N6 M( j0 J7 y! r8 B
; x# a' U. b- N A背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 & C. y* I/ ]# `, P$ {1 I# Z! E8 y
6 u4 G+ \$ P6 V- U4 H8 D5 e/ f
再把内层要出线的[Pad Radius]加大
: H# j, k' n; z* {: k$ O" ^
! z3 B4 a) Y) R3 Y把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 % V0 h) q, }$ }7 x0 o
, [/ E8 }% E) a; G$ }. X$ O s
[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度) ( o4 O6 b# h3 v1 B; o
0 a" C' x; A, {
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils $ u8 M$ I0 E# Z; D% ?- d
) y0 B, B' j3 ^3 \
$ l5 f8 d- h+ j0 m在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数
m$ N/ `& ?, T& S* R& ~: r" W9 ?& `9 B) d
$ u: M- T& |8 a3 S9 r+ C
, g1 F" M$ `% G) Q6 Z
- j4 p; ?3 | l. x t | 
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发表于 2016-9-14 15:49
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