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PADS9.5 PCB封装制作问题

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发表于 2016-9-19 09:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下3.5mm耳机座,TYPEC接口用PADS9.5如何建PCB封装?1 b4 Y$ U. W1 r1 z* D6 V& ]
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发表于 2016-9-19 10:05 | 只看该作者
可以用封装软件建啊
! x* g3 v1 i- ~9 |2 Z9 M

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 楼主| 发表于 2016-9-19 10:22 | 只看该作者
可以用封装向导做吗?接口上有槽型孔不指导怎么建?有建这种接口的指导文档或视频吗?谢谢!

点评

封装向导只能做标准封装,手工建啊[/backcolor]  详情 回复 发表于 2016-10-11 19:55

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发表于 2016-9-21 08:14 | 只看该作者
把零件厂的CAD做个DXF文件,然后导入进去,按位放PAD就行了

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发表于 2016-9-22 09:37 | 只看该作者
根据规格书,计算下做还是可做的吧!

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发表于 2016-10-11 19:55 | 只看该作者
mars1119 发表于 2016-9-19 10:22
. B; Y# M% w: F* ?  C" n可以用封装向导做吗?接口上有槽型孔不指导怎么建?有建这种接口的指导文档或视频吗?谢谢!
  b& H% [1 I! [' m* W+ \! e2 U
封装向导只能做标准封装,手工建啊6 f1 a1 _/ }9 j/ A" B0 F; m. ]

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发表于 2016-11-1 16:41 | 只看该作者
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