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各个SI软件提取的差分线的S参数比较

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发表于 2010-6-22 09:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 shark4685 于 2010-6-22 10:15 编辑 ; r5 _8 v9 C' M% u5 R  w
- {6 L5 E2 l; ^5 }! g$ V% |- u+ G
论坛里的高手很多,但大家用SI的工具都不一样,为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度,. k2 j6 Q, T8 Y" `4 ^9 e0 ^$ Y

( Y4 E& F, H3 r" k特请大家用不同的工具求解S 参数,来比较下。; ?5 c7 D! I% Q4 T* M- M. L  n& t

* s: c1 Q; J  N* P2 U, x4 L如大家有兴趣,可在后面贴出你使用的软件的及求解的S参数。9 f, Y9 r5 W, G& e+ n3 s

, Q5 j2 O. W4 @$ q( X------------------------------------------------------------------------------------------------4 w& }, f, p: w
求j差分的参数如下:
# [% s  U/ j. g8 {7 A, F8 C- r3 ?
9 n$ i/ p) d5 m4 G9 r% }  e& M, O+ P
$ C4 \. {1 x7 a6 ~dHeight1=8mil
1 A& U5 x5 D/ p# u0 J9 q# N8 c0 n, s) L% o& a4 D
dHeigth2=8mil * c, H6 E0 b1 r+ @8 U- u
9 u9 N# l( j6 _6 Z& B
dWidth=5mil
5 h4 C! E" h+ L0 e3 C' M
2 o3 J9 p7 l9 Z) \3 Y4 |dGap=9mil 5 ?6 r- l; r4 X1 J) u3 l: F

4 ?0 W( B6 S# D0 x4 GdThickness=1.2mil
: a: O! l- _  ~) B* \( L( T) A2 n( I2 O  H$ c+ |/ P9 Z2 I
dLength=5000mil , E% p$ X' z' E; N! W

$ p: T: v- z: b3 B4 _3 ver=4.3
; ?2 F* [+ y% r% ]
6 J7 f! _9 F% A. Z: ^0 X  Vlosstangent=0.017  K) w7 ~- H* a. x# z% e$ k- R

& l: W% O! L! [, @metal conductivity=57.6meg
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发表于 2011-8-2 22:56 | 只看该作者
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-2 22:59 编辑
1 ]3 T, _; q. H$ \8 F6 m! ~' X4 l
回复 shark4685 的帖子) O9 P. V1 z0 [& X9 v- H

9 l% F' @. ]' r3 b) s4 J兄台这个想法很好,7 J+ e4 o6 f" n6 f4 {  o
但是如果要仿真到5~10GHz的频段,目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。) i7 K+ s! u$ w- Z7 H8 Z
高频的情况下需要考虑到2 ?. y, w& Q0 ^  C( B
1)skin effect和表面粗糙性,造成的电阻和电感的变化5 I! F$ P/ j; O
2)介质的频率相关性,造成的电容和电导的变化
: O$ ?& I/ V$ Z5 n3)介质的不均匀性
, Q6 A9 }9 i1 M6 Y% U  h  O. d6 \" W1 n+ K4 ]
大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1),但是基于的都是简单的波浪模型,并不一定准确
1 s& [. H. z+ t5 @而对于2),3)目前polar什么的都无法include,而这部分将有巨大影响。
/ e, G2 Z0 `: ^8 Y* i/ ]. F) e& E我所知道的CST和HFSS都支持2)介质的频率相关模型,但是因为建模的缺陷,想要include 1)那么就要花费很多时间建模。, s" F+ x6 t' n, t4 ]
而对于3)只有少数软件支持,比如Q3D,当然愿意花时间建模,CST/HFSS也可以搞定3)
7 B/ A& `* K4 K) e所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战,需要自行修改RLGC。
1 n/ d8 |$ G6 c" N! f; L: D/ `* U4 ^% z2 a( _- h/ Y: t
如果你要比较准确性,我相信对于1),2),3)的处理不同,各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。0 x0 i3 X4 Q: g7 v" B
而且你仔细检查s参数,会发现他们的质量不太好,比如因果性,无源性,物理性可能欠佳。
# L: D; K3 l# n# a* `
! d9 e9 z* J- [; x5 N. |1 u' f3 P对于高频应用,s参数的质量不好,意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。
, Q0 ?5 a. Z# Z. H/ N3 ?
' I& h5 c* V8 y) L$ ?  A

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发表于 2010-6-24 15:17 | 只看该作者
本帖最后由 doya 于 2010-6-25 09:47 编辑 / m9 R/ x% Z$ d3 e- v" d$ {

; [* K( N- n& P. a使用ADS提取差分线的S参数$ }& i* Y$ S& W# ~8 e+ R' s" b

  L6 a9 X1 ~! l& o9 Y: q' Q

diff.rar

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发表于 2016-8-31 17:19 | 只看该作者
所以目前在對各項軟體的分析中,有哪個結果是大家比較認同的嗎?

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发表于 2010-6-24 14:59 | 只看该作者
踊跃报名,使用工具SI9000 V7.10板,还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。

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发表于 2010-6-24 18:12 | 只看该作者
请楼上贴上S参数文件
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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 楼主| 发表于 2010-6-25 15:39 | 只看该作者
请楼上贴上S参数文件
. J6 r" q: B( t  }袁荣盛 发表于 2010-6-24 18:12
4 P# K$ v4 P1 {! |. Y, }( e2 u

8 \4 ]" z6 O1 I+ c; w" ~! h& E
    袁版主不来露一手????!!!

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发表于 2010-6-28 17:31 | 只看该作者
使用Hspice提取差分线的RLGC参数,然后在ADS环境中加入传输线的W模型。0 p0 u: L( ?; Z; d- f" o
该方法与直接在ADS中调用层叠和传输线稍微有些不同,+ y1 O8 p* F$ y) a! _$ L" w9 e# f+ e

, E8 }# F+ M7 Z# K& o与前面基本相同,只是使用的是传输线的W模型。- [; }9 H: ^. }( C  E7 C

8 t% ^6 t! ^+ @- n! _7 x6 n( I7 t* A- _' W' a) g
与前面方法求得的S参数对比。% `5 i0 b* B3 x3 ?
SDD21基本相同,SDD11稍微有些不一样,在1.5G到3.5G吻合的最好。
( E" j3 n. o& s
( Q+ ~) r! |# R0 Q7 i" J
  b! Z. C% h2 y, s! [' o2 ?$ kS参数及hspice网表文件5 P! D6 i1 s: R4 k% l( [4 \9 @
diff2.rar (751.14 KB, 下载次数: 138)

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发表于 2010-7-18 11:20 | 只看该作者
踊跃报名,使用工具SI9000 V7.10板,还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。# {' C/ s2 {9 e5 O. \( @1 Z7 C
stupid 发表于 2010-6-24 14:59
2 M, h( l# j2 a
$ p+ d% J0 y$ T/ F

9 A/ [) |5 j# d/ R6 K/ p# C    请问哪个工具可以补偿呢?谢谢

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发表于 2010-7-19 08:36 | 只看该作者
V9.10 以上版本

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发表于 2010-7-19 12:31 | 只看该作者
其他同学上啊,怎么没有下文了

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 楼主| 发表于 2010-7-20 12:23 | 只看该作者
等凑齐了5位结果,我再来比较下。。。

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发表于 2010-7-21 16:58 | 只看该作者
本帖最后由 giga 于 2010-7-21 17:06 编辑
+ C; a& w3 _5 G- j# o
! Q4 J* p" t4 `9 D2 I/ u我这里有四个结果,其实无论哪一个结果,准确度都很高。所以,选择一款自己中意的就行,不必纠结那么一点点的差别。2 E8 _2 y* ~" ?
7 s+ z/ \3 f% t

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发表于 2010-7-21 23:36 | 只看该作者
从楼上的S参数曲线上看来,几种仿真软件得出的结果几乎相同,一点小小的差别可以忽略了。
$ o: ]0 x* ?$ P0 u如果真的是这样,那以后就用Polar好了,简单。楼上最好把Polar的版本和求S参数的设置抓图贴一下,谢谢

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发表于 2011-1-11 20:31 | 只看该作者
后面没了?学习了!

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发表于 2011-3-23 20:38 | 只看该作者
怎么没有后续了?新手期待中

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发表于 2011-4-29 10:31 | 只看该作者
楼主给的结构可能太过于规则了,之前也有做过这方面的验证,这种结构不同的2D和3D的软件输出的结果都可以很好的吻合。
( k1 V6 `4 x, {# b# k! `# L; v要是结构复杂点,比如有过孔和参考面的缺陷什么的,不同的3D tools使用的mesh方法和场解析的算法不同,的确会存在一定差异的,精度跟软件设置也有一定的关系,另外似乎没有标准做对比,比如量测结果什么的..........
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