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Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

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发表于 2016-9-6 10:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求助论坛大拿,cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后,在修改stack中die层为wire bond后,编辑bond wire profiles后,但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢,还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢?谢谢大家。$ Z. D9 i' ^, Z% \# H' C# x

2 u8 `6 F# y; j: m9 L7 ^2 K# m2 s( J  V. S

3 t. ]* t3 B6 H6 g* n& y6 m, K- }" T 0 A8 A' o4 n* r6 U8 F4 P( q0 y( n9 `8 H
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bond wire profile.jpg (13.22 KB, 下载次数: 0)

bond wire profile.jpg
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发表于 2016-9-8 22:07 | 只看该作者
要设置die的属性

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发表于 2016-9-20 18:05 | 只看该作者
FC的怎么跑去设置WB呢。

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 楼主| 发表于 2016-9-21 11:26 | 只看该作者
@pjh02032121
; ^/ c3 G8 |2 X: A# H  p$ g潘总,是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢?
# _/ z+ n# R' e: h; U6 M
8 z9 r) {  {4 U  p7 z0 T8 l; y
# y! b- C1 o2 @@denny_9
( X% M+ _- m. ?$ L& O9 B# c求两位大拿解惑。- a* E' n1 a" k) `
谢谢
' x; u' K; S4 [; A
7 O( P7 V7 W# ]4 I' P9 N! a5 J& m& V. \' Q, I! H" K1 A

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发表于 2017-1-3 13:38 | 只看该作者
你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗?

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发表于 2017-2-12 22:00 来自手机 | 只看该作者
谢谢,分享

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发表于 2017-6-9 14:36 | 只看该作者
blackcrows, 你是哪个公司的。
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