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Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

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发表于 2016-9-6 10:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求助论坛大拿,cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后,在修改stack中die层为wire bond后,编辑bond wire profiles后,但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢,还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢?谢谢大家。
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bond wire profile.jpg (13.22 KB, 下载次数: 0)

bond wire profile.jpg
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发表于 2016-9-8 22:07 | 只看该作者
要设置die的属性

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发表于 2016-9-20 18:05 | 只看该作者
FC的怎么跑去设置WB呢。

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 楼主| 发表于 2016-9-21 11:26 | 只看该作者
@pjh02032121 + K% {- {9 k% C7 s) D
潘总,是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢?6 T7 d0 h8 h0 C, _: C3 c# B' Y1 e  J

3 p8 r0 w  w9 \: `2 s, ~6 y   ^4 w: x4 j) N# S7 [1 p& z
@denny_9 - y! |9 L" }( i0 ?. j
求两位大拿解惑。; J7 \0 l5 _& I5 ~7 l6 \
谢谢, {$ `. ]* v/ G  {
  b" j! ^5 |5 x) b5 N+ e7 d
. b. D2 Z, ^' B' t2 n! r

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发表于 2017-1-3 13:38 | 只看该作者
你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗?

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发表于 2017-2-12 22:00 来自手机 | 只看该作者
谢谢,分享

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发表于 2017-6-9 14:36 | 只看该作者
blackcrows, 你是哪个公司的。
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