那些厂家的网站可以提供3D模型？例如sma之类

mengzhuhao · 发表于 2017-3-28 18:41

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哪位比较清楚

目前就知道samtec上有一些是提供3d模型下载

但是现在发现上面的3d 是一体化实体结构不是分裂的不同部分

icy88 · 发表于 2017-3-31 15:51

额，厂家轻易不会提供了，提供了抄他的连接器不就更容易了

mengzhuhao · 发表于 2017-3-31 18:50

icy88 发表于 2017-3-31 15:51- C: u% |. S- ~( Q
额，厂家轻易不会提供了，提供了抄他的连接器不就更容易了

在哪了可以下载到一些cad模型库呢

icy88 · 发表于 2017-4-1 13:16

cad模型库?你说的是封装库还是仿真所用的s参数？

mengzhuhao · 发表于 2017-4-1 18:05

icy88 发表于 2017-4-1 13:16
* J" p4 a& x% O( G; w& n; X$ v& Vcad模型库?你说的是封装库还是仿真所用的s参数？

就是类似sma这些连接器的cad 3d模型

icy88 · 发表于 2017-4-5 11:05

mengzhuhao 发表于 2017-4-1 18:05
" o# P, _% Q4 \3 }5 d就是类似sma这些连接器的cad 3d模型

官网上有提供下载的，就是一个整体的，通常如果做仿真的话可以直接跟厂家要s参数模型来用就可以了

blade0918 · 发表于 2017-4-26 14:33

厂家不可能提供分离的模型，否则都被破解掉，人家只能喝西北风了。。。
首先确认仿真目的？如果是挖掘连接器内部设计，请参考上面内容～
如果是设计PCB Package，那么连接器内部结构也不重要，直接理想同轴化就可以了。而对于连接器与PCB Package相连接的区域，需要尽可能精细准确。实际上绝大部分供应商都会提供接触部分的关键尺寸，比如芯线长度和直径，外导体内径等等，这就可以在模型里自行绘制修改了，这是明眼看得到会影响性能的因素。
再进一步说，如果是做20~50GHz或者更高频的PCB Package，更需要小心的是明眼看不到的，比如连接器与PCB Package相连接时因自身焊接、压接形成的空气缝隙，PCB加工时形成的板边介质缝隙，等等等等，都是容易在20GHz以上引发谐振的因素，而这些都可以通过一些设计或工艺要求规避掉。
希望这些意见能够帮到你！

blade0918 · 发表于 2017-4-26 14:38

另外，部分厂家能够提供连接器的A3DCOMP文件。实际上就是个完整的3D电模型，但被厂家从外观上遮蔽了一些他们不想让我们看到的部分。在HFSS R15, 或Ansys EM 17.0以上版本中可以直接导入，配合PCB部分完成仿真。

mengzhuhao · 发表于 2017-4-26 18:02

blade0918 发表于 2017-4-26 14:33
. K8 d Q" `& N9 x9 T2 D厂家不可能提供分离的模型，否则都被破解掉，人家只能喝西北风了。。。; B n% d, K* a5 \8 k9 r) y' ~9 x
首先确认仿真目的？如果是挖掘连接 ...

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