关于表层铜厚问题？？

NIWO99 · 发表于 2016-7-22 15:54

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现在公司有一个板子，CPU出线部份有3mil的走线. 按参考板叠构要求，顶层铜厚要求1.8mil. 制板时，厂商说做不了。因为板子线太细了,只能做到1.4mil. 想问懂的人，真的是这样吗？

shisq1900 · 发表于 2016-7-22 15:58

是的

shisq1900 · 发表于 2016-7-22 15:59

怎么都玩些超极限工艺的

NIWO99 · 发表于 2016-7-22 17:41

谢谢楼上的回答！！！

幽助 · 发表于 2016-7-24 21:40

覆铜板基铜0.5oz时，铜厚约为0.18微米，约0.7个mil，这么个厚度的铜，蚀刻工艺最小做到3mil，应该算不错了。
1.4mil铜厚为1oz的基铜做出3mil，会加钱的吧？

Jerry1019 · 发表于 2016-7-26 16:55

是的，你有看過阻抗試算軟體的圖示?, 外層(微帶線)完成蝕刻後剖面會是梯形(上窄下寬)，銅厚為高，當高越厚則越難以控制阻抗要求。蝕刻間距也將越難控制。

eda1057933793 · 发表于 2016-7-27 10:05

这个是要用base copper 1/3OZ去电镀的，最终厚度能满足IPC二级标准就不错了，即1.4MIL。做1.8MIL成品铜厚，目前业界十分困难。

dzyhym@126.com · 发表于 2016-7-28 16:23

eda1057933793 发表于 2016-7-27 10:05+ l. ` ]6 e& t# j* V
这个是要用base copper 1/3OZ去电镀的，最终厚度能满足IPC二级标准就不错了，即1.4MIL。做1.8MIL成品铜厚， ...

对pcb制造很熟悉呀

许汉洲 · 发表于 2016-8-2 20:27

那是因为你没有在美维电子做板，快捷最多也就2.5/2.5.美维已经可以35um/35um，钻孔做到3mil了

hhawwl · 发表于 2016-8-30 16:59

等高手

jinxin3817 · 发表于 2016-9-13 16:22

主要是你的线宽只有3mil,属于细密线路，铜层太厚很难加工

依然 · 发表于 2016-9-25 11:28

因为蚀刻的时候腐蚀出的铜不是个长方体，是一个梯形，铜越厚安规越大，风险越大

eda1057933793 · 发表于 2016-12-10 15:16

是的，要用1/3OZ基铜去电镀。。。。。

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