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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 16:03 编辑 5 e, _' C4 l5 \8 v( E3 S
; r, V5 k Z E: H* N- i5 d3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
" [2 V7 l, r+ n* \8 m
2 x# x& @" q1 R4 y% l本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
* d9 y6 Q, [: N4 q! s, I( b( f! X3. 普通差分通孔的设计 " m' S! K! i2 I
设定single-end或differential pair & [ P8 `& e8 l9 L9 I: L/ L q; u
0 H+ c- Z7 b6 X7 M9 }8 M若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示
+ K" j, j" c) ~
: J w: N/ M, n R' n+ u如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项
y* i5 d; c1 L2 j6 T0 q# l( W6 c W/ v; y2 \% Q9 Y/ p. H6 t
设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
5 \0 ^" J. T6 F: m
; }" }! d( c8 F) O1 r3 P' [$ j& M. X# K) X, x& Y6 c
4.盲埋孔设计 * ^3 } W6 f6 G
盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 " t" Z* b' E# O7 R
/ ]' n _9 g2 ^+ b; I再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0
+ p) g* S$ w, p5 P$ f- b3 G
2 P% A! @+ n4 F: W把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
4 t9 i p$ f$ R7 I6 u- K; [埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明
1 {1 W' A/ W9 Q1 o8 t$ S! t1 j0 D1 [! C9 D$ s- O3 |
叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
4 ^: g& E2 R, R0 L ?, c; Y, k/ P* \! z+ i4 u7 M. d5 W: A6 o% u
注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
) M# p9 ^5 F( W- ]& G2 n# ~ | 
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发表于 2016-5-20 16:58
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