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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 16:03 编辑 ; n: E3 q% `% Q4 d5 C
& v& K7 p' y. O1 D6 [3 [* H* h1 D
3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
8 U+ j1 G. \. g+ {+ C l! X7 x3 `2 p5 F
本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
2 E0 H) W% Q7 ?) O9 `3. 普通差分通孔的设计 8 W" l& w8 V( R# Y4 N* _$ a3 w# n
设定single-end或differential pair
2 Q* j/ L( T$ s; h) }! J) r( S1 }( w' n' g/ B" \! e: Z
若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示 , g6 h3 H# _: S8 W- v* I0 \
' D% d( Z) [2 T4 |4 G3 ]* I3 e如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项
( g8 u% M; x/ `) D+ W
# f! }) p9 N$ Z5 D+ h% I) E设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽/ r9 B1 L6 v" U' e( U! P
9 Y2 P n1 ?: H) ^9 ]5 _
5 M7 `& v% y+ k- u: P+ k3 E4.盲埋孔设计
& H7 P6 `# w- `( ?. e盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
+ y# T8 [2 U) n% L; E- _8 g/ O0 P% ~
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0 3 U0 @5 I7 B' f3 r. I$ ?
& o; `+ ~+ e/ [; R
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以) % ~2 ^" {2 v4 i3 T! E2 }
埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明 ) L6 o8 N3 V" U5 C" ?
1 w0 U4 m0 i/ v叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
0 J* @3 L8 H4 ~1 [7 L, h8 e
& d l. N x3 K5 w1 a# x& ?- N注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
' J3 k! \' {. Z/ d | 
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发表于 2016-5-20 16:58
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