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实际需求：随着电子产品的集成度越来越高，有时需要将一些器件半嵌入或埋入PCB内。这时就需要将器件焊盘放入内层。 工具：Buried Resistors & Rise Time 实验版本：VX 1.2 适用情况：需要将器件焊盘埋入内层 使用方法： 1. Setup->Setup Parameters 进入BuriedResistors & Rise Time界面 2. 勾选“Allow buried resistors”选项，在Layer StackCenter中对镜像层进行定义。例如以8层板为例，定义layer stack center在4层与5层，这时埋器件在1-4层被认为是top层，5-8层被认为是Bottom层，从4层push到5层时，器件发生镜像。 file:///C:/Users/yawu/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.png
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3. 选择想要埋入的器件，记录器件Cell名称 4. Setup->Libraries->CellEditor 5. 将对应的Cell的Package Group 设置为Buried，保存并退出Cell Editor。 6. 可以选择要埋入的器件，通过F5对其进行焊盘埋入操作。 " F* Q2 E# H$ [. S; w! t
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发表于 2016-7-24 14:50
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