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如图:
, E1 v* m% _% N) {" M" M# _1、产品功能,将有线网络音频,通过RF模块,实现短距离无线传输,类似无绳电话
- `# o3 l/ `# t5 p* D2、因结构原因,本产品分为3块双面板,接口板1,主板2,RF模块处理部分3$ n0 _2 @3 b+ Q; P
其中主板2紫色部分才允许放置4mm以上高的元件1 ~/ Y. e9 h5 n
1、2,2、3之间通过连接器/线连接- m, D7 i* a; p5 V4 I! ]! I
3、电源部分采用DCDC,DCDC1由24V转5V,DCDC1给MCU、AUDIO、VIDEO、RF模块部分供电
9 }: `4 r" ~# p9 U, o$ c& { 其中AUDIO与RF部分电流较大,分别在百毫安级
% ]1 Z4 u$ n3 | 而RF模块部分包括DSP,RF-PA,其供电由24V经DCDC转5V,再经LDO转为3.3等四路电源
5 V7 u; C0 S1 |, o! t DCDC2由24V转12V,给显示模组供电9 Q- m' z9 a* u @: b2 a
考虑布局问题,从BUS1过来的24电源,打算装配时通过飞线飞至图示位置$ Q& z1 O, \( F
/ ]) d* G" X& o3 b4、问题:
( N) p' H" m3 S! H/ e: L 1、此布局是否合理,有无改进地方。相对普通双面板5 S- Q/ t% w8 K- [, K7 J
" a1 u% v2 L3 J7 R' \! J$ l 2、在此布局情况下,有何需要注意的地方?相对普通双面板. n" l4 {* T' ~" U% Z* G. ]3 W
5 x+ z& S+ Y& a7 q- a7 S' J 3、现在对接地问题比较难解决:' q2 j( s4 b* a- A% |/ R0 t; ]
比如:DCDC1给AUDIO供电,则AUDIO相关信号回流路径如1所示6 ^! e0 |2 V& O3 A% h9 g K- I( {
RF方面信号回流如2所示) }5 @5 U" s; b7 k
但因为AUDIO信号最后是要进入到RF模块处理的,如何让AUDIO信号进入RF时,能最大
6 K$ L& a" |5 e# J8 r! A% _* a 限度限制RF的信号回流面积,即尽可能少的通过音频部分回流,如图3
4 P7 W- }6 q# e1 O; K * a. I1 g7 T8 Z0 i4 b" e) A! g& }
4、关于单点接地,如AUDIO,是在BUS1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接,音频地与音频
6 F# C& N+ E7 D6 V) l 信号线并行走至AUDIO处理区,还是在DCDC1处通过0欧电阻将音频地与电源地连接?1 ~6 p. s7 U$ o9 e
其实就是想知道AUDIO的接地点是在BUS1处还是在DCDC1处?+ H8 j G8 p+ N8 E
同理,视频也是!
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5 T. q4 l3 q" {小弟经验尚浅,希望各位高手能支招,谢谢! |
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