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3D Via Design & Simulation in HFSS.（下） # T; i7 G# e: X8 u {+ d
% k* P" V/ j6 ~2 f
% a* a7 v+ `) a+ R2 o# S1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 - B/ x6 r) D$ z" A- B' u k/ i8 N
3. 普通差分通孔的设计
' c6 m, ?" T1 Q! u8 t( G设定single-end或differential pair
# b6 w) J# r+ g0 l, F3 d
8 E' O% X f* l若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示 ( u+ c; I! ?0 [# Z k% I) j
& K/ z6 e1 U0 h
3 x- S& A0 N" I Q! O: c' m% F
如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项 $ S) p4 X/ }, |7 v4 ~
- X6 s! ]5 W& O& x, u4 m- W设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
. s, F2 D1 \6 ^* P' T" e+ _$ h# L 4 U" v. {" ^' O
- J) g8 F/ l) p" c; K4.盲埋孔设计 & l* u$ P% ^, {; o# T" n
盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
8 i; m2 D+ E, s* \$ m1 m3 i0 J, [8 v+ i4 k+ P2 L; P+ L! B
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0
. ]* K* d" f' \* Y' G' [ R: U; ?4 k8 s8 a* J' g# x
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以) : c4 {) j, T/ D1 a
. s. ^+ R' V% |
( z5 c+ M& }6 {0 N" z
# d2 `$ q. O, [: \" x埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明 2 J6 t `) u: c% B$ G- C
5 Z) P7 e0 c" g8 f6 e9 Y叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
" x& M. _5 g; ?; z! e
' K9 F/ G' \ I% u) [$ z( U
1 C) |9 I* p* P! q4 ?
- ?) l9 E# \) ?注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
U0 K2 |* n* ~" y; C, g/ v. m# d: g% ~" x( O& r
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发表于 2016-9-14 16:00
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发表于 2017-3-20 16:09
