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请教6层板叠层问题

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发表于 2016-7-5 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
现有一个6层板需要设计* u2 v; v( i8 q: X; v! [
目前设计4 h& V# O8 O  q
方案1                                                                                              ~, H3 u' W$ {+ C/ L% C! x! a! K; Q0 \: F0 {9 `
TOP      (RF信号、主芯片、SDRAM等)             1 [3 E) x( [. ]3 M+ j
GND                                       
: e' n9 O0 R$ t% M, OS1        (100M ADC data、48M  U data、104M SDRAM data、  100M data、48M data) 顺时针                                            4 j1 i' |1 t2 p, O1 X1 D
S2        (                           48M  U  data、104M SDRAM A/Ctr、100M data、50M data) 顺时针                       0 F( X' r% }; h
POWER                                    $ q* ^5 v' t, n/ Z) j
BOT     (DCDC、LDO、滤波电容)  / S/ ?- P& u: i
1 y/ s& w1 r) S1 Y* e! D* ?( A* x
不知这种布线是否安全,求推荐更好的叠层设计。& O& m- k7 k3 U" J+ d- u2 F
谢谢!8 u! D9 k+ _& I% a. c7 O3 `
                                         ' t7 Q" X# R* d# N: r! r
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发表于 2016-7-5 16:43 | 只看该作者
RF信号参考第二层,根据阻抗算出来线宽会非常细。。。建议解决方案:RF线位置挖掉第二层的铜,将第三层铺上铜让其参考第三层的铜,既能满足阻抗也会让线宽宽一些

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发表于 2016-7-6 09:49 | 只看该作者
参考地可以共用一个问题不大。SDRAM部分6层也能满足,关键是RF部分占了板子的多大面积。RF部分可以参考第2层。不是高频基本问题不大。高频尽量短也可以。电源部分以走线为主。满足电源要求即可,其余部分铺满地较好。至于SDRM有一个相邻参考地即可仅个人经验仅供参考

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发表于 2016-7-5 18:49 | 只看该作者
( ?) [0 Q* H- m. S, M
首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

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发表于 2016-7-5 13:32 | 只看该作者
第一:板厚是否是1.2mm以下?* C' D7 J: J8 K8 n4 t
第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?
, a/ `2 b4 X5 ]+ y如果以上两个条件均满足的话建议更改为八层板的叠层结构,不然在制板时候制版厂会按照假八层做,但是假八层的价格要比真六层贵。4 z7 f6 U8 N  K$ X' I

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板厚1.6mm 内层走线需要阻抗控制50欧姆  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:02

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发表于 2016-7-5 14:01 | 只看该作者
建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层

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兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:03

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 楼主| 发表于 2016-7-5 15:02 | 只看该作者
why_not 发表于 2016-7-5 13:32! z$ i+ N6 L3 ~. L
第一:板厚是否是1.2mm以下?. K& p* `3 {  K. A
第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?
7 b0 s9 l9 q7 o; ~0 o5 t- N如果以上两个条件均满足的话建 ...
- E0 C( q. g9 j7 N; Y5 P0 I
板厚1.6mm5 L% u& @3 I' y1 a( g
内层走线需要阻抗控制50欧姆
/ L% ]7 t3 O$ k+ z

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 楼主| 发表于 2016-7-5 15:03 | 只看该作者
孟菲 发表于 2016-7-5 14:01) E2 u# d, U6 I5 }
建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层

, U$ [* D# _# e% i2 h8 S兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了7 A! P3 `, n- s; s" _3 o

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发表于 2016-7-5 16:38 | 只看该作者
S2层参考power层可能会因为电源分割导致跨参考面,导致阻抗突变,建议走8层  推荐叠层:SPSPSSPS

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发表于 2016-7-5 16:44 | 只看该作者
会使RF信号损耗小一些

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发表于 2016-7-5 17:49 | 只看该作者
首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

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发表于 2016-7-6 08:48 | 只看该作者
从LZ提供的反馈来看,至少有RF、数字、模拟地3个了。RF需要考虑隔层参考,也就是第2层需要掏空部分。6层板做来下,几乎没有考虑SI的可能了。大量的信号质量将不是非常好

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发表于 2016-7-6 10:21 | 只看该作者
这个叠层也是可以的,注意走线与电源和gnd平面的处理。

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发表于 2016-7-6 23:48 | 只看该作者
:lol

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发表于 2016-7-8 10:55 | 只看该作者
六层板  这样貌似是最理想的叠构了  利用率最高价格较低    需要注意特殊信号线的处理
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