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PAD中层设置问题

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发表于 2016-6-17 09:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一个问题:    我在Pad Designer中仅设置Top Bottom层的相关焊盘参数并保存该盘,问题如下:
) N. Q$ g$ @! S! u    1.当利用该盘制作的封装被用在四层板时,Allegro软件会自动生成中间两层吗?& j# X, ]' k  i9 A5 c# D% g; |5 X) z! s

$ X( K( z9 }1 f/ V) H4 J' Z    2.如果自动生成中间两层后,会将原来自己所用封装库中的Pad更改为四层的吗?也就是说会对之前封装库有影响吗?1 k5 B1 j0 l; |
谢谢各位了。$ ]% n! u' p; z0 Z/ D8 s' M
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发表于 2016-6-17 10:12 | 只看该作者
在建pad时不仅有top和bottom层,还有个内层需要设置,这样你不关做几层的板子,pad就按照中间层的设置。

点评

你说的是那个Default Internal层吧?这个我一般据设置的和Top Bottom一样大小的参数,你的意思设置这个层的话。软件就会自动按照叠层结构增加内部所需层了?  详情 回复 发表于 2016-6-17 10:52

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发表于 2016-6-17 10:14 | 只看该作者
楼上说的对

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 楼主| 发表于 2016-6-17 10:52 | 只看该作者
michaell 发表于 2016-6-17 10:12
5 G( I7 t4 ?4 G- i* z! C在建pad时不仅有top和bottom层,还有个内层需要设置,这样你不关做几层的板子,pad就按照中间层的设置。
* f5 s8 c0 p! l; q& @
你说的是那个Default Internal层吧?这个我一般据设置的和Top Bottom一样大小的参数,你的意思设置这个层的话。软件就会自动按照叠层结构增加内部所需层了?
# ~6 [5 _# N- T% E

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发表于 2016-6-17 11:20 | 只看该作者
是的

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嗯知道了。多谢。  详情 回复 发表于 2016-6-17 12:51

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 楼主| 发表于 2016-6-17 12:51 | 只看该作者
michaell 发表于 2016-6-17 11:20
, P+ f; K4 \4 T8 s- |" i! A是的

% i( k, U1 C: A嗯知道了。多谢。
* H6 w$ @& v1 C/ V

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发表于 2016-6-17 13:47 | 只看该作者
在设置的是把内层设置一下就好了
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