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BGA 樹塞疑問

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发表于 2016-4-6 15:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
請教高手! T1 a  [1 m$ ^8 j  b. c& j2 ^/ o
+ E6 X. o" d- ~" @1 f
我有個BGA 封裝有幾個孔會做樹塞, 但電路畫好檢查都會有錯誤, {/ ]9 Y1 Y6 S. u# C4 A

7 w, p0 w5 F) r這封裝的Design Rules 有跟整個Design Rules 不同
4 V8 I2 v  V0 G) i  n( ^$ K6 j, t: c

8 l/ X$ e. M2 a+ X# O8 B& n' C8 x不知如何解決呢
6 d4 T, i+ K; f) c
& B' s! K' }2 z
  D! c# ^! ?- f9 e  [
" Q6 ~" d* B( d  m
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发表于 2016-4-7 22:11 | 只看该作者
这是盲埋孔的设计的,要设置Drill Pairs6 F$ k& B7 r6 F2 j
在Setup里面9 n$ i! a, a, w# j, d0 T
另外,你这样设计的制造成本是很高的,而且很多PCB厂家是无法制造的,先跟PCB供应商了解一下盲埋孔的设计要求。再设计这一部分2 v( v" B1 c$ N4 O! X

2016-04-07_22h12_30.png (14.47 KB, 下载次数: 0)

2016-04-07_22h12_30.png

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发表于 2016-6-21 15:44 | 只看该作者
做成盲埋比树脂塞孔便宜很多,重要的是树塞很多厂做不了
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