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How to Cost down PCB
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2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。 3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。
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5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好) 1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图: 9 \4 ?3 ?4 C, z M. {0 H1 {
5 c, f( O" u! i; B: ~; z; { 总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!
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9 r/ H8 b. t' Z2 ]% a( @ 模拟信号铺模拟地,模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。
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(1) 原理图检查,尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉,不能有丝毫疏忽) 4 Y/ f4 c" v, ^1 f7 u9 ]
(2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误) 8 ]* I- F5 R) K' G
(3) PCB封装尺寸逐一确认后,添加验证标签,添加到本次设计封装库 3 @4 Z5 J/ B) f) c9 N& i4 J) I7 G: C T
(4) 导入网表,边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能) 7 P) ?! {- q6 j) |7 R, w, n' u
(5) 手工布线(边布边检查电源地网络,前面说过:电源网络使用铺铜方式,所以少用走线) 7 I1 ~0 P" F0 Z
总之,PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。 / c( `; ], a- O" |
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9、多板接插件的设计: ' x# m7 v4 s) _( M. h
/ |7 ]) h3 s4 y- |( Y" U (1) 使用排线连接:上下接口一致
) A5 q3 B% F2 P3 I3 T" ~4 A (2) 直插座:上下接口镜像对称,如下图 M s7 Z# L [, a; ]
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10、模块连接信号的设计:
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(1) 若2个模块放置在PCB同一面,如下:管教序号大接小小接大(镜像连接信号) $ U$ |9 U( B3 [7 g" H
2 \0 C2 ]8 S6 E' t. L4 D (2) 若2个模块放在PCB不同面,则管教序号小接小大接大
- A) k/ |5 M, v- c8 f 这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然,上面的方法不是定则,我总是说,凡事随需而变(这个只能自己领悟),只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。 h. A: ~+ d4 f% z
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上图的电源地回路面积大,容易受电磁干扰
: V: U' M& f0 m# Q3 ~3 n" J 上图通过改进——电源与地线靠近走线,减小了回路面积,降低了电磁干扰(679/12.8,约54倍)。因此,电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线,降低信号之间的互感效应。
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