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[仿真讨论] 关于PCB叠层参考问题

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发表于 2011-4-13 12:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在我看到一个板子,叠层是,TOP是信号层,第二层为GND,第三层信号,第四层电源,我想知道,第三层是参考第二层还是第四层电源
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发表于 2016-5-17 17:27 | 只看该作者
你这个问题问的有意思,首先,你要了解四层板的构成,一个core,其次,你要看core的厚度,阻抗是多种因素的,包括层间距,这么做无外乎是想信号可以有个屏蔽,底层的emc不好控制,放到内层,这个是一个综合因素,你要了解的透彻一些。

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发表于 2015-12-2 14:54 | 只看该作者
肯定是参考上下两层,(在高频时,就没有gnd平面和power平面之分了,它们之间也肯定会有电容跨接的)
# f1 I4 o4 y) ^实际应用时,如果线到两层之间的距离相差3倍以上,那考虑近的那个就可以了
5 }+ C# K+ O- T相差小于3倍,则两个都要考虑
- \" c0 F! ^( l

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发表于 2016-3-7 16:21 | 只看该作者
如果用四层板,那为啥要把电源层放在第四层?建议还是把第一层和第四层设为信号层,第二层和第三层作为地和电源。但是如果你是为了信号质量更好,可以选择增加板子层数。六层板是不错的选择。

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发表于 2011-4-13 14:19 | 只看该作者
取决于信号频率和到参考层的高度

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发表于 2011-4-13 15:49 | 只看该作者
这个结构比较奇怪哎,一般是TOP是信号层,第二层为GND,第三层电源,第四层信号,不理解为啥用这个不对称的叠层结构,做pcb都有困难

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发表于 2011-4-15 15:50 | 只看该作者
注意跨分割走线

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发表于 2011-4-24 15:42 | 只看该作者
第三层和第四层都参考,也就是带状线。

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发表于 2011-4-25 09:02 | 只看该作者
主要要看第二层到第三层的距离和第三层到第四层的距离,哪个大啊?

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发表于 2011-5-4 10:19 | 只看该作者
参考是什么意思?  L& ~/ N. y6 Z
: V6 _! I+ I1 n/ C
这个跟距离有什么关系?

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发表于 2011-5-5 00:07 | 只看该作者
第4层做电源层意义大么??器件只有几个吧

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发表于 2011-5-5 16:13 | 只看该作者
传输线分 带状线盒微带线,带状线参考面有两层,微带线参考一层.

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 楼主| 发表于 2011-5-10 22:46 | 只看该作者
回复 coyoo 的帖子7 ^; m& M, Z+ K# |: k4 A0 P

' l. x6 L4 I- Y0 j6 u9 m5 m肯定和距离有关系了,难道你认为无关?

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发表于 2011-5-11 14:15 | 只看该作者
笑傲江湖 发表于 2011-5-10 22:46
$ C( E. z. e: _+ R( F回复 coyoo 的帖子- [' A  k: n8 ^: y6 v

3 T7 a! l! ], |' r2 W4 u- G肯定和距离有关系了,难道你认为无关?
+ w% x0 H2 j+ M" `' H  Q* G
那第3层和上下层的距离不一样嘛?
8 }6 L0 }1 O* t# J' W

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发表于 2011-5-19 11:49 | 只看该作者
很怪异!

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发表于 2011-5-21 07:13 | 只看该作者
很奇怪的设计,常用的叠层设计顶层是信号层,第二层为GND,第三层电源,第四层信号。

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 楼主| 发表于 2011-6-8 23:03 | 只看该作者
理论上他的想法是将信号埋在中间,避免辐射吧

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发表于 2011-6-15 22:12 | 只看该作者
回复 笑傲江湖 的帖子
1 }; o( n7 W' T( |2 S; D* L+ y+ M8 g) h2 ?) t/ T" E/ c5 h% {
这个叠层看上去对信号2层有好处,但是电源和地相隔太远,EMI会增大,相比于信号2的屏蔽效果可能得不偿失
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