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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。0 N) |; |; W4 K! _
第1章 需求分析% }+ y4 {/ ~% a
1.1 功能需求
: ?$ X; i4 |# ?% D6 _, q1.1.1 供电方式及防护9 Y5 ? }3 c! F# x" ~! v& _ G
1.1.2 输入与输出信号类别1 }, [. [; w# n
1.1.3 线通信功能2 y4 L- y4 @" t' \8 c3 Z$ D" e9 f; J1 g
1.2 整体性能要求# `0 r5 \4 J& H$ V
1.3 用户接口要求
1 D8 Q' n# S2 o8 W* p! n' f! p1.4 功耗要求2 _1 g ^# W) u
1.5 成本要求9 m) o/ @% s( x; j; O
1.6 IP和NEMA防护等级要求
5 ]' t# s9 P. H' D9 |! i0 @6 l4 _1.7 需求分析案例
8 w/ S5 ]5 t0 ^( N1.8 本章小结' b6 ]* H3 ]! Q- }/ v
1 e6 q1 V, Y- p+ o1 a
第2章 概要设计及开发平台# {, q& H+ z3 L& d
2.1 ID及结构设计8 [2 F4 {: n) [9 ]4 }
2.2 软件系统开发 P. e( v; Q% r8 K2 X
2.2.1 操作系统的软件开发0 ^) l# s1 b2 G; H3 x
2.2.2 有操作系统的软件开发
2 [7 [3 ^7 i; |6 Q, H f2.2.3 软件开发的一般流程
% `% r8 f& a9 x2 h4 ^: g2.3 硬件系统概要设计
/ m! ]# A8 m! h( [8 D2.3.1 信号完整性的可行性分析! O# U3 d' |) t: z c
2.3.2 电源完整性的可行性分析/ i; J/ E0 h: l f, @! G2 S
2.3.3 EMC的可行性分析
, b: y% j. B" B `0 j2.3.4 结构与散热设计的可行性分析7 @+ {/ y+ q0 o/ q# K7 t
2.3.5 测试的可行性分析
1 d+ F2 N3 |6 K2 }! r# I- ]2.3.6 工艺的可行性分析
) d6 ?$ o( g8 H' a" L" |; ^5 V2.3.7 设计系统框图及接口关键链路
+ _+ r" V- s8 S: F+ f2.3.8 电源设计总体方案
! }; y X! X; C( i) ?, v2.3.9 时钟分配图2 B! {$ c# z1 L; s5 C3 E* t+ Y
2.4 PCB开发工具介绍3 k$ Y2 |7 s" |7 t0 n
2.4.1 CadenceAllegro" q9 o# c. S, B d
2.4.2 Mentor系列+ \2 q* H7 n! P8 b6 u- ?
2.4.3 Zuken系列/ T) M; f2 \0 R) m6 k# C5 u, b5 z
2.4.4 Altium系列+ u2 v0 f0 x5 s, F1 r
2.4.5 PCB封装库助手# E& e, f& Z& S8 O% w9 O+ d7 b
2.4.6 CAM3506 t+ b5 Y- J; z! l3 v, U
2.4.7 PolarSi9000$ e) ^, @, I6 d' X8 W+ U; B
2.5 RF及三维电磁场求解器工具
; n. I7 l2 w9 i2.5.1 ADS: i, V6 H0 c1 t) u+ _" e- |
2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite, E; n8 n z4 S! B; S
2.5.3 CST3 j* U# i3 L" r) O4 U- d
2.5.4 AWRDesignEnvironment
" N) N3 |5 _, `( N2 a2.6 本章小结
" L) j1 X2 Z0 `' @5 l# k" C* Q0 ^
第3章 信号完整性（SI）分析方法
/ b& l* M- E# g3 Z3.1 信号完整性分析概述4 n) ?. U v1 l3 q2 V3 j
3.2 信号的时域与频域+ z9 x) G0 }& Y/ b* w! g1 T
3.3 传输线理论3 E, Q2 y) w# z) R
3.4 信号的反射与端接
1 i( m0 d. ]" ^; y; v3.5 信号的串扰) u7 I! @: I' ~. ]) k, E7 n) H$ d
3.6 信号完整性分析中的时序设计
5 p) |7 e; f- W/ |7 m$ p" h. V, b3.7 S参数模型
) O: t! M3 ^8 @) e3.8 IBIS模型
4 i c- i- C0 @+ L" k( S7 S3.9 本章小结0 q+ x: }( l* g, ?. D# `
8 n% K$ v6 [) I% n: _4 y; A
第4章 电源完整性（PI）分析方法
6 E/ b6 ]' v6 a o: g {4.1 PI分析概述
/ v& d- e; e* o7 J1 y4 q* ?6 i4.2 PI分析的目标
) @+ r* T& Y4 I! N/ `9 h, ^4.3 PI分析的设计实现方法3 E; B) }% G% G8 c
4.3.1 电源供电模块VRM设计
6 ^) D( d$ L5 V6 O4.3.2 直流压降及通流能力
7 r% m1 }; y3 v) u4.3.3 电源内层平面的设计! w) U/ v3 e$ k' `4 K, S! x1 l
4.4 本章小结+ p/ r3 _9 V" p2 } p: F; |% i- E
f! ~( T, ^2 n7 I/ S* d! f2 d! w第5章 EMC/EMI分析方法
9 Y; W" d5 @7 k; D7 { D% Q8 {5.1 EMC/EMI分析概述. [$ f6 n# f8 v8 @3 r ^
5.2 EMC标准6 o ^1 _, I! i9 ^* `0 f4 o6 e1 U
5.3 PCB的EMC设计
& P5 C9 N/ c2 Q8 ~7 H }' E5.3.1 EMC与SI、PI综述0 W$ y' q) I9 ]9 z: G% Q1 c: K* |* u
5.3.2 模块划分及布局
. F% U; I0 ~* w: ~6 r* m3 C5.3.3 PCB叠层结构
1 [2 ]/ d% ?2 Z8 x8 }5.3.4 滤波在EMI处理中的应用7 O- u8 B, C- |
5.3.5 EMC中地的分割与汇接- F, Y( t; Y2 V
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离
* f* S7 Z; k' o U- s" r) y+ m {5.3.7 符合EMC的信号走线与回流
) o; t# g0 B7 M) `" {) t0 L7 t n5.4 本章小结/ f& i3 W" b0 _5 l3 z# K
" }* [4 W! I- q7 `' i第6章 DFX分析方法3 o% o( [1 U8 `1 E) v8 ]
6.1 DFX分析概述" _/ E% t! K5 s6 v( d0 Q
6.2 DFM――可制造性设计; F: }& h+ N5 [1 \. q
6.2.1 印制板基板材料选择( V6 z" M) h$ M7 t P/ ~
6.2.2 制造的工艺及制造水平- b; T# F# B- x- ?( d! V7 K2 i: e; R
6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
9 \6 i' g" f1 C; C" j6 Q- x) ]" k6.2.4 PCB布局的工艺要求
0 h% b# @# a# s9 D0 Q6.2.5 PCB布线的工艺要求% C/ p- u6 H. R- y. u% V
6.2.6 丝印设计% b: i) h6 d" I! n0 j2 C D
6.3 DFT――设计的可测试性
; y4 Q5 I0 s5 l; h/ e k/ ?) v6.4 DFA――设计的可装配性4 W1 V9 f/ _; _3 T9 K- A
6.5 DFE――面向环保的设计
% g/ `. M& S* ]) ^9 w) E6.6 本章小结
" g( Z. @7 M% X" l* ~4 }' E: d
0 s/ M* O/ G% y7 T) W _第7章 硬件系统原理图详细设计- |- I# f% {; _8 l2 k# N. F
7.1 原理图封装库设计4 h5 D$ ~: G1 f7 J B7 @
7.2 原理图设计
* z3 i; v) E8 @1 o6 l; W7.2.1 电阻特性分析1 M% ~+ h& q" S+ g7 Y1 L2 l
7.2.2 电容特性分析7 B9 j: k3 L/ l% U8 Z3 p5 q
7.2.3 电感特性分析
7 `1 y: }6 g' t$ X5 Z% _6 a9 B7.2.4 磁珠特性分析( v$ C+ _( n" F: C8 V, }) ~9 `! o
7.2.5 BJT应用分析( Y2 y8 Q3 L; W& O _( g* X) A
7.2.6 MOSFET应用分析
8 C6 f( a8 J! t* ^# x _7.2.7 LDO应用分析& U. n* g& b0 ?) z+ Q& ]. U
7.2.8 DC/DC应用分析3 _& H- J0 Q. C- ^: S0 V
7.2.9 处理器( U1 N5 ?" e2 s$ F. }
7.2.1 0常用存储器
! s% `" M# Y8 G: }7.2.1 1总线、逻辑电平与接口3 M/ H9 j1 E& y! d M
7.2.1 2ESD防护器件8 b& ~( x+ C, m5 l
7.2.1 3硬件时序分析
2 I6 e7 `% c+ e, M. F1 Q7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
' F# K! C# ?3 R+ t& u: i2 f7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用1 E, s- ~5 P( ? A7 ^/ u
7.4 本章小结
3 A" O, k( g5 E1 |3 r/ g5 u& w9 U9 C6 y
第8章 硬件系统PCB详细设计
- w. E" C, m& Y7 U0 I9 M% Y, H7 k3 p8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
7 Q$ A6 y( P$ a2 W* U8.2 PCB的板框及固定接口定位
4 j* R) N0 g! b* ~: w. b) d8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面
7 i$ K$ \0 U, y" B0 r/ S; N1 w8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC
/ \( |$ l9 ^ B3 U- A" k4 l8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算
2 c) I! n) {$ D8.3.3 PCB平面层敷铜
% C0 D x1 l- C( T" F5 i d+ Q' b6 ?8.4 PCB布局
* m- }0 u, s2 B% @8.4.1 PCB布局的基本原则6 E7 h. V! ^' r, P' y3 r% E
8.4.2 PCB布局的基本顺序
, A6 \8 e9 F+ {. r$ r& }8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局, b* j' v5 [9 v3 e2 }
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口
9 |; H4 o% y, {2 T2 X( [* a% S8.5 PCB布线/ O. I% f3 p5 _0 z& k3 B* ?3 a
8.5.1 PCB布线的基本原则* @& f) V0 [, {( z; b$ A+ [3 o; o5 u
8.5.2 PCB布线的基本顺序
# _+ X* i9 X) V# E8.5.3 PCB走线中的Fanout处理- c' Z# g! t" X# P) Y
8.6 常见电路的布局、布线" \- U& r$ ]# d$ C2 H8 t5 W
8.6.1 电源电路的布局、布线6 e3 B# {! ^5 t; E/ ~5 h: m j
8.6.2 时钟电路的布局、布线
5 |, |% ^: l n/ p: L/ f/ Q8.6.3 接口电路的布局、布线
L7 E- ~: Q! `: O8.6.4 CPU最小系统的布局、布线
; d f* J: h: K9 {/ ]8 b& x8.7 PCB级仿真分析
: x1 e$ j, }2 ?' u8 R, U5 f8.7.1 信号完整性前仿真分析' ]5 D3 h- S+ g2 A% E. D! ^
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
! F. e; y" q( p' U1 w. C* U. B4 S8.7.3 信号完整性后仿真分析
' n# V! O7 L1 R" S" X- i9 w8.7.4 电源完整性后仿真分析
7 `* X" m6 O+ V- l" M, O# D% ^; O8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析3 x- j: \- W* @! S
8.8 本章小结
9 E& U" L5 Z: G# c( i
) E7 N/ P8 l) |; J, {第9章 PCB设计后处理及Gerber输出
& A% N3 x0 \3 y- a) @$ B, H9.1 板层走线检查及调整
! q8 H+ [0 f) I6 v B" P5 f# d9.2 板层敷铜检查及修整
9 Z; X9 K! U5 f& ?% ^, U: q2 N# v9.3 丝印文字及LOGO
& i. @# }) n* r3 U$ a! i0 O( y9.4 尺寸和公差标注
0 o& |5 }, x' ?9.5 Gerber文档输出及检查
" f( f) b9 P, G9.6 PCB加工技术要求
3 X/ ]8 c o D6 M" A& i9.7 本章小结
. L2 ?7 F" H6 W
7 K+ `% b p/ S: P" k6 |附录A OrcadPSpice仿真库
( ]" E% |; s1 J9 C附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法2 a1 r6 u% y* }, Q% j) Q7 T! F
附录C Allegro错误代码对应表
9 }2 n! ]% ^8 x/ A参考文献) [/ t& h% N# R- q$ S. D% S: O' a
. j8 |- ^" F+ x+ \4 b% \
/ y. H3 h) l4 P @9 ^2 D |
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发表于 2016-7-26 22:19
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发表于 2018-3-27 14:01