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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
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7 H+ d6 ^! h- d论坛排版有些复杂，大家将就点了。
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有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！
/ \3 B8 _; N- Y$ R' h知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
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. g9 D' ~+ Z: Q什么样的PCB板子才算好板子？2 V1 [# v/ H P& K: a
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性能
+ T4 ]/ ?' _* A I( j' ~9 p8 N美观：孔，线，丝印，整齐等
! `8 N9 k/ h fJimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。' W: }+ s6 y+ `/ f7 D/ ]7 r
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咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。+ s1 _7 W+ s& F' @# r
外行看热闹，内行看门道！
9 F2 t& |: {- B" q9 p$ W外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。# N9 `8 j1 a3 ^5 x' P/ R6 ^5 X
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。
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) y2 E4 \5 W" x9 w1 i0 t单板的层数评估8 g) T+ o5 P, Y/ t) p
8 m( a! T: U+ B: q$ L. @如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。
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怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）" m: I+ p3 W9 x; a6 e
' }, S6 i! G5 ]9 N* h板子最出线密度最大的地方开始
: L7 ?( U3 P! C" F一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层
9 ^# g+ A8 q7 i# @$ s, K下面这个地址有Jimmy的BGA视频
) k* v& U0 K, D8 O2 Ihttps://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy" m% _$ Z' d. a
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二：板子有多少种电源' W/ R8 u& I9 `* l: d
从电源管脚分配密度最高的地方开始
: n4 Y+ \" O2 o) d方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？
0 J# v. {5 \( F给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。# F" d0 ]4 S$ N8 ~
然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。! g2 @- e, R- K m6 a
% o! d( }6 ?' _7 E有多少电源层对应多少地层。
& D1 J, h) ^* }* u1 D5 j叠层的对称性。
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& P2 C* d9 g, T7 j把几点综合起来，确定下最基本的层数。" a- {( I% I% n' q- g
如果有特殊要求再考虑了。
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& [2 W$ t' [7 ]* o. K! |$ Y观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
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Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。3 V2 L5 B. o* A) f
8 A; o/ ^# j8 r7 W" C7 t5 aPCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
: J( \+ H- ~) q% g& n- d5 jhttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。& }& h, M9 k9 c9 h" H* [: e1 O
依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。5 z3 C: q' l% E3 k) V
- P- G7 M( p7 d硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。- t% [8 S$ k% X$ ^' s' C; J: @; H6 B. |
+ h D; e% M$ ]4 b3 V, zPCB细节的处理：
9 i! [* M" d0 b% \9 Z$ j1 O. B# KJimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。# y( e. t1 n$ b) {3 N
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在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？
) G. t5 z6 k3 r! yWhy not?
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9 J1 F9 I- W. ?" U1 J有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。; W% d& S0 k+ x# X) {+ p! @
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发表于 2012-6-30 23:36
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发表于 2014-9-23 15:55
高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。
