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无盘设计:unused pads suppression

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发表于 2012-9-6 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下各位大神,ALLEGRO中SETUP下的unused pads suppression 功能有没人用过,看书上写的是无盘设计:就是去除没有布线的层面的通孔焊盘,主要用在高密、HDI、高速设计方面;这种设计在PCB加工时需不需要多加费用?
2 `1 I, @! d$ Z* W. }' f0 M
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发表于 2012-9-6 15:02 | 只看该作者
一般情况下,,只是删除内层的非功能焊盘,,表层的不会删除!!
$ @1 R7 ^! r4 j: O/ m$ s# O0 e. r* M
一般情况下,制板厂也会删掉的!!
9 q! Q# m4 p/ P  T9 e6 _+ p! S" E. c- p% j
表层要焊接,,显然不能删除。。
Q:23275798
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发表于 2012-9-6 10:29 | 只看该作者
我怎么没有找到这个在哪里设置呢?

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发表于 2012-9-6 10:33 | 只看该作者
这个设置在哪里呀?我没有找到

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发表于 2012-9-6 10:39 | 只看该作者
这个不是考虑费用的问题,而是应该考虑你的器件能不能安装上去。
' S- z/ r5 V! m0 V& P比如,串口DB15,一般只用2、3引脚,那么剩下的15个(包括2个机械安装孔)你怎么处理,无盘化?以后DB15能焊上去吗?假如焊上去,牢固吗?

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 楼主| 发表于 2012-9-6 10:53 | 只看该作者
hantown所考虑的极是,个人因为一般也只是对过孔这样处理,可以增加布线区域,问过一个板厂的人说是制板费用会增加50%,不知道这样做对制板流程会增加一些什么样的工艺,不懂为什么要这么贵,盲孔也只增加50%的费用而已。

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 楼主| 发表于 2012-9-6 10:55 | 只看该作者
ccjljy 发表于 2012-9-6 10:33 $ S& F& a6 N1 r' l3 ]
这个设置在哪里呀?我没有找到
% _. Q$ t& j$ K' [& L3 j; R
setup菜单下的UNUSED PADS SUPPRESSION

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发表于 2012-9-6 16:14 | 只看该作者
好像每回出gerber前都执行一次,不会删除安装孔位的pad的。

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 楼主| 发表于 2012-9-6 16:23 | 只看该作者
flyingc381 发表于 2012-9-6 15:02 5 p2 F  U9 X! w  }2 ^
一般情况下,,只是删除内层的非功能焊盘,,表层的不会删除!!$ b& y9 J9 d8 P
0 m# Y5 @8 @: y4 d( m' ^& O
一般情况下,制板厂也会删掉的!!
  L( N% n: L4 U1 O7 u8 ]
谢谢回复,那在设计PCB时我可以直接将过孔设置成这样吗?这样会增加布线区域,特别对BGA那块比较有用,另外在做板时,费用真会高50%?   0 x' ^- M* E- B+ C1 [& t8 T
对制作费增加50%我实在不解,我是出GERBER文件给厂家的,钻孔不变,每一层按资料做就行了,应该不需要额外增加什么东西吧?

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发表于 2013-3-20 11:07 | 只看该作者
本帖最后由 qaf98 于 2013-3-20 13:17 编辑 - p: d* s- C" N

" P6 j( f0 h* m" Y$ j: E字面意思就是取消没有使用的焊盘。
) s4 `( W' E+ }" R# p5 v5 W. B$ N& z3 r$ b- {% a. m9 B! _
当我们在设计高密度的PCB时,特别是BGA内,由于内部VIA过多导致电流通路很小,一般的via 每个层都有焊盘,占用了过多的面积,其实只需要连接导线的2层有焊盘就足够了,其他层的焊盘可以去掉,以节约面积,增加走线空间。 (hole类似)* l0 \4 F0 {$ |, z3 z. G# B
: D) o1 X) Q8 B; B/ P
于是Allegro里 有了这个功能unused pads suppression,
( d) s7 e2 R1 l& [5 M1 X5 |
5 Y* P* T: a, O, |+ J$ q# |该功能默认负片,TOP,BOTTOM层不使用,可改变。/ Y5 q+ K. G$ O3 ?  t

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 楼主| 发表于 2013-3-20 11:30 | 只看该作者
qaf98 发表于 2013-3-20 11:07
6 l( y8 l3 g3 @/ F字面意思就是取消没有使用的焊盘。
8 h$ @7 B0 R: G
! s) w6 S6 U, y+ q当我们在设计高密度的PCB时,特别是BGA内,由于内部VIA过多导致电流通 ...

6 e  H( W& [3 s$ {+ ]/ {是的,就是想这样设计,
4 |& v( }1 ]% M: x. G这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗,光绘文件是每层叠加的,孔也都是通孔,这跟某些层有没有过孔焊盘有啥关系?
2 X3 c+ E  U: m( l还有就是这种设计方法会影响制板良率吗?
9 }- x0 w4 w" h: A/ n8 m5 x

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发表于 2013-3-20 13:16 | 只看该作者
hcf830716 发表于 2013-3-20 11:30 ) b# w% M6 \) a, e3 k: [
是的,就是想这样设计,3 k5 b1 g0 K* B" k
这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗,光绘文件是每层叠加的,孔也都是通孔 ...
# C2 [9 h" ]+ e7 d- ]" n& ?8 j) d/ G8 p
应该是不用多收费的

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发表于 2013-11-15 09:31 | 只看该作者
https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323  就是我早些时候提出的这个帖子,至今没有人给出满意的答复,期待高手解决啊。

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发表于 2013-11-15 21:27 | 只看该作者
不多收钱的。

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 楼主| 发表于 2013-11-18 08:44 | 只看该作者
hukee 发表于 2013-11-15 21:27# k5 o5 x- Q) Z- y
不多收钱的。
7 a/ h; O* I$ D! j! ?
好的,谢谢大大。
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