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FPC软板介绍及设计注意的地方

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发表于 2015-6-12 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC软板介绍及设计注意的地方

+ Y0 S+ R8 }1 u, i

: F$ U; ~" ], e2 t! ^
.FPC软板特点
" z; r0 `- @& F$ i/ n# ^
随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC,符合电子产品越来越精细的发展需求,明显的优势和潜在的能力,致使它在电路板生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。当前FPC每年超过20%的厂值速度增长,在线路板市场份额上所占的比例也越来越大,扮演着举足轻重的角色。
/ {! S0 l! z  H9 W) ^7 S* U5 l
1.可挠曲性

$ n: A! T5 K) z7 d& F, |( }
      FPC最显著的优势,可以实现动态和静态挠曲;FPC通过挠曲和折叠,方便地在三维空间进行布线或立体安装。

! k& |8 l/ Y7 V7 C
2.体积小

4 B5 f, s) V' a: n, {( H
     由于设计不同,在组装中与使用电缆导线比,FPC的导体截面薄而扁平,减少了导体尺寸,而且导体介质的轻薄和可弯曲性使装上FPC的设备整体结构更加紧凑、合理。与刚性板比,空间可节省60%以上。
; A- p# z5 l7 Q, u
3.重量轻
" G* |' H8 K7 t
     FPC的材料决定了产品的重量轻。在相同体积内,与电缆导线相比,在相同载流量下,其重量可减轻约70%,与刚性PCB比,重量减轻约90%。
0 n* ?/ n2 t7 d6 M& a$ S+ C
4.消除安装出错

# J. D$ H. s) t2 k! J2 Q4 e' w
     采用电缆导线安装接线,容易在安装或维修过程中出现接错,导致经常返工或浪费时间查找问题原因。FPC不存在这方面问题,只要设计图纸经过校对,生产出来的产品都是一致性,不会连接出错,使用FPC也消除了电缆导线,给设备提供一个清晰的外观。

: S+ {9 m* N3 \3 k, P- P
5.增加可靠性

  M9 }+ B& P8 t  \, _
      使用FPC装连,可在X、Y、Z三个平面上布线,减少了转接互连,使整个系统的可靠性增加,且对故障的检查提供了方便。

8 V4 A2 b$ i) v
6.可控制电器参数
, s: T2 |* H, b9 M( ?
      与电缆导线相比,FPC可通过设计控制线宽、线距、线厚、介质厚度、介电常数等参数,从而达到控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等电气特性,这些都是电缆导线难以做到的。

; Z0 f7 j4 F# ~% H
7. 可降低总成本

/ h0 q: I! y- ^+ U" u- {
     使用低成本的FPC可降低设备的整体成本。FPC可避免同时使用多块刚性板和大量的电缆导线组合,往往只需要加工一块柔性板或刚柔结合板便可取代;FPC可整体装接,能转接粘附到构件上,减少了夹线和固定件的成本。

- U( A8 J. f4 ]# V* ^6 _

- y* _: J' C& k

7 r6 L1 v0 p7 x" N" V9 o0 {+ f

% L6 ], U' V* ?7 _" o$ Q( N- I" z- q. {! W8 ]
: G" _0 D* P& c# k4 w) J) }1 u

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发表于 2017-7-25 17:22 | 只看该作者
第一次接触FPC,不懂FPC工艺,请大虾们确认下问题,谢谢了!
7 q* B, ^/ ]- U5 J& D4 x1 w
3 g8 L) g; h% _$ d! D# j) D(一):此款铜箔材料我司建议用: CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜,覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜,做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK?                       
6 `1 [, C  M7 i4 p# i(二):此款我司建议做化金,化金规格为: Au:1-3u" Ni:30-80u" ,请确认是否可行?                                                        2 i- j8 H9 q) W0 S
(三):贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK?另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控,请确认是否OK?                                 , Q' |5 N5 h) a3 c6 P
(四):贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO:YD+生产周期1720(如:YD1720),请确认是否OK?                                                                                                     
0 c4 B8 c3 H* W* h) G7 g(五):我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM,请确认是否可行?       
2 g3 t' z1 \2 X6 L; A1 W0 W; v1 x, V& a% ~/ f& e
                                       
0 P' E3 w3 @, t4 I  e, |  ~

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 楼主| 发表于 2015-6-16 09:09 | 只看该作者
FPC材料简介

2 g- n  ]9 U7 I3 J. _/ Z
" Y& p0 C5 G9 Q: G
1 刚性材料:高tgFr4 覆铜板(CCL),纯铜箔等,刚软板应用(芯板规格和刚板相同)
3 [& ~& F  U) Y7 X; J8 |
2 挠性材料:挠性基材(FCCL)、覆盖膜(CVL)、纯胶(Adhesive)、不流动PPNO FLOW PP)、PI补强(PI Stiffener)、3M胶、挠性专用阻焊油墨
(由于FPC的特性,除了柔性板专用阻焊油墨和低流动半固化片外,其余柔性材料基本上是卷状包装,宽度一般是250mm,因此FPC的尺寸正常设计应在225mm以内。可以具体询问生产厂家。)
  • 挠性基材(FCCL)
    7 X1 w  n/ d0 f* Q. S' Y6 V1 N, z1 \' L$ w% A
FPC材料的特点是能扰,板材薄。分为有胶材料和无胶材料,有胶材料由铜箔(copper)+胶(adhesive)+基材(base film)组成;无胶材料由铜箔(copper)+基材(base film)组成。

" T. v5 @. ?( _, P7 T, `2 Q
板材的铜箔分为两种,一种是电解铜箔(ED),另一种是压延铜箔(RA);电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精细线路制作,但在弯曲半径小于5mm或动态扰曲时,针状结构容易发生断裂。压延铜箔采用压力压碾而成,铜微粒结晶状态为水平轴状。

' K; o% C/ z. H! U5 y* b- P
4 J3 T; q% l$ o/ x) r8 K
8 d, ]$ i  s+ O/ v8 s3 d+ W9 D0 S! H) J" e% Z( A/ |- w) m
. `: f7 U2 x5 a" e( f# f! R
) R: v7 i( c6 o3 J1 Y: ?6 [4 k5 i

+ G/ {4 q" z8 R* i& X
: d2 h! l. T! n3 u

8 F8 H* s5 q# z; f, f
; r* h2 h3 A; Y7 x- R

$ Z1 n9 `5 {& h, r. X/ v

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 楼主| 发表于 2015-6-26 15:12 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-26 15:14 编辑
1 b% F% Q  ]7 a7 p+ G0 O" h* W* v$ Q4 ^! |! g$ G% p, p* f3 m& m
补强材料(Stiffener)
( N4 b' Z: b9 j8 f6 Z, f) }$ Z- U+ ?; H: n+ j' |0 }
在有器件焊接等多种应用场合中,挠性板需要用补强板(Stiffener,又称加强板)来获得外部支撑。补强材料有PI,FR4,铝片,钢片等。              3 Y8 ^: e% w( V3 {
( P& u0 b8 y  a3 _
& [. W4 Q2 I8 s) ~* O6 h
   
类型
   
厚度
   
对锡焊的耐热性
   
特点
   
应用范围
   
PI
   
≤10mil
   
良好
   
厚度薄,易加工
   
对支撑位置厚度要求较薄的产品,例如金手指背部
   
FR-4
   
10mil
   
良好
   
支撑硬度高,易加工
   
对支撑硬度要求较高的产品
   
钢片/铝片
   
无限制
   
良好
   
支撑硬度高,散热好,加工难度大
   
对支撑硬度及散热要求较高的产品
+ @9 q3 _, G( _+ C3 U
# h9 o" N: r) Q4 B

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 楼主| 发表于 2015-6-13 09:00 | 只看该作者
7 Y0 d1 B9 w1 B( t
.FPC应用
. \/ e) u9 B! C0 C0 _
1、商业电子产品。如:手机、打印机、录像机、摄像机、CD唱机、照相机、程控电话、个人电脑、复印机、汽车、电子测距仪等等。

' V2 `6 a0 {, u: g8 t6 |
2、医疗器械领域。如:血液分析器、助听器、药移植泵、骨龄感应器、神经刺激器、核磁共振仪、起搏器、屏蔽器、超声探测器等
9 D3 s1 L" C* g. J( P
3、军工、航天领域。如:飞机黑匣子、飞机燃料控制器、加速计、导弹、红外设备、雷达高度计、人造卫星、鱼雷等等。

& y( Q- G7 A4 K4 I( H3 v! J

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发表于 2015-6-15 15:26 | 只看该作者
设计注意的地方呢?

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还在整理 马上要发表了 敬请期待 大家如碰到过的设计也可以发表出来参考 谢谢  详情 回复 发表于 2015-6-15 16:00

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 楼主| 发表于 2015-6-15 16:00 | 只看该作者
tanxijun0870 发表于 2015-6-15 15:26
% ]4 ~# f+ a' g# Y. V6 {% y设计注意的地方呢?
! g; e- m6 v, w" n
还在整理 马上要发表了 敬请期待 大家如碰到过的设计也可以发表出来参考 谢谢
; R& X9 o- p  I4 `9 a6 h2 z+ b: L

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发表于 2015-6-15 16:42 | 只看该作者
期待.......

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 楼主| 发表于 2015-6-17 09:09 | 只看该作者
FPC材料简介

7 n4 U2 i* S+ c2 ?. _6 J) ^: a
+ U  U) t/ f$ b9 j8 y( l
  覆盖膜(CVL
  • 结构:由胶(adhesive)+ 基材(base film)组成,聚酰亚胺厚度一般为0.5/1/2mil,其对应的胶的厚度不同。常有物料有生益、台虹等等。
  • 尺寸:均为卷状,250mm/500mm幅宽;
  • 作用: 相当于刚性板的阻焊油墨,起保护线路的作用,同时可以增加产品的弯折性能。
    ' Q8 l/ j: y* _1 b
. ~2 ~7 M8 `* U7 \* ^
. \: D/ Z. ^; Y* W0 C0 r. t

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8#
发表于 2015-6-21 10:46 | 只看该作者
有没有相关的文档,分享下的?

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包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考  详情 回复 发表于 2015-6-22 13:40

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 楼主| 发表于 2015-6-22 13:40 | 只看该作者
linuxfor 发表于 2015-6-21 10:46
& q4 Q! A4 u5 `' p4 u+ }/ b有没有相关的文档,分享下的?

: g8 C9 B' t6 R) C$ M3 [' I包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考
8 Z" B1 J% Q% W' P) k. G

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非常感谢!!!  详情 回复 发表于 2015-6-23 02:12

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发表于 2015-6-23 02:12 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-22 13:40; L8 r% B. O1 q( m! K  G9 Q5 c
包含特殊信息,不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考
6 J. j! u$ O: i+ F9 r1 F
非常感谢!!!

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 楼主| 发表于 2015-6-24 09:31 | 只看该作者
粘结剂--纯胶(Adhesive)3 D0 _5 J2 A: O
作用:相当于刚性板的半固化片,起层与层之间的粘结作用,用在挠性层与挠性层、挠性层与刚性层之间压合。0 C! y- n( k: V+ |( z4 e: j. {2 n
规格:10um/25um/40um;' c: k% K. K  ?! O" A2 b
尺寸:均为卷状,250mm/500mm幅宽;( n- T. H" F7 T0 I2 w: s, D
缺点:Tg值40-55℃,因此,对要求高Tg值的刚挠结合板,一般不采用纯胶压合,而使用不流动半固化片进行压合。
; c0 J7 o7 W! ?' F2 n: u% F: C3 q4 D8 O, b# w2 _  W
粘结剂---不流动PP(NO FLOW PP)
* R  d6 n1 F! t- W( F8 n分类:环氧树脂系不流动PP、PI系不流动PP。" Q8 ]8 t/ A& C* n! b
规格:VT-47N 106,VT-47N 1080;VT-901等) e/ W$ v  K( y6 b4 k5 o: p
尺寸:常规片状18inch*24inch;卷状;
4 a- V! S) V$ z) \特点:普通不流动PP Tg>170℃;PI系不流动PP Tg高达250℃;通常有胶挠性板材使用纯胶压合(使用环境温度范围在-40 至85℃),无胶挠性板材使用普通不流动半固化片压合( -40 至220℃ )。! ]3 g; z8 @$ g2 Q+ Q
% y4 \- A  l( A/ H% e/ T
* ]( c5 U* p! O. N! D

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发表于 2015-6-25 17:36 | 只看该作者
楼主做软板好多啊,经验蛮多的。

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发表于 2015-6-27 15:25 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2015-6-30 09:15 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-30 09:25 编辑 , H$ i, R9 @: v9 y/ B

) j3 @+ R7 ]. d, @8 x% u
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