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[CST仿真] CST PCBS 如何进行局部仿真?

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发表于 2013-1-9 01:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Dear All ,- k% F  _. j1 r
6 ]. Z8 C& p8 t5 q
在CST-China官网上看到CST PCBS 可以进行局部仿真(如下:),我想请教一下,如何进行局部仿真 ?
  e4 y# U# {, z8 A5 f: P7 P2 L0 U: H3 E! D+ ?8 n7 d; m1 B
谢谢 !
9 w; d( L$ e. R2 Z3 B
8 A1 N3 F) g3 {! S/ ~整板仿真 vs 局部仿真
8 J- V  _9 t7 |+ M* L6 |5 I

- U8 n, v) A4 J印制板高速信号线的信号完整性分析通常有这样一个问题要回答:需要将整个印制板一并考虑进去仿真,还是只需对所选的线所在区域仿真就可以了,两者差别有多大?
) K) o4 b3 K* L1 Q3 o8 w. n1 n$ x
7 D/ ~: B6 H* `: f0 O9 W绝大多数工程师为了“保险”起见,均毫无思索地选择前者,最后导致仿真时间和内存激增,有时在其有限的计算机资源条件下可能根本无法完成,或者结果反而不精确。这里忽略了一个影响精度的重要因素:数值仿真的截断误差的累积效应。要清晰地知道:a)计算机是有数值噪声的;b)所有电磁数值算法不无例外地有其极限收敛精度。
( p' X0 _" i" \5 O7 V, k+ }频率较低时,电磁辐射效率很低,邻近线间的耦合也较低。随着频率的不断升高,对周边环境的影响就越来越大。但同时媒介对电磁波的传输衰减也越来越大了,反过来又削弱了对周边环境的影响。所以,这取决于频率、介质损耗、印制板Layout密度等因素。
, H  X5 W$ m' i# x4 r0 R0 ~8 f3 e4 p
" I0 V, s' c7 Y- W+ _这里示出一对信号线的单端S参数仿真对比。共四个离散端口,1-2为一根线,3-4为另一根线。采用单台计算机,分别使用0、2、4块GPU加速卡对整板和局部进行仿真。结果显示,整板与局部仿真在0-20GHz频带内反射损耗S11和传输插损S21的差异不大;近端S31与远端串扰S41在0-10GHz频带内吻合较好,仅在10-20GHz频带内两者有所差异,但趋势完全吻合。# I' t. n* j; n
结论:一般情况下,局部仿真对于所关心走线的信号完整性来说是可取的。整板仿真在研究远端寄生串扰和整板电磁辐射时是必要的。要灵活使用。
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发表于 2013-3-12 23:21 | 只看该作者
这个问题搞定了,但设置 FE-FD建模时。可以考虑的。不过跟Siware有点不同的是,SIware要切板子。而 CST PCBS 是给出了一个选项:考虑全板,还是仅仅与要仿真的网络相关的NEts....呵呵呵

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发表于 2013-3-13 14:43 | 只看该作者
说的有道理!% x" A- q# ]) w; w
    如果仅仅是仿真部分走线的信号完整性问题,而不牵扯到EMI问题的仿真,则可以在将板子导入CST时出现的对话框内选择走线及其周围的部分就可以了,选择范围以确保走线的参考平面和回流路径保持完整,如走线两侧的地平面上打有GND VIA,则最好将这些GND VIA一并导入。7 j% ]/ ^2 q( W+ n
    如果需要考虑EMI问题,则应进行整板仿真,EMI的问题较为复杂,很多的效应不是靠猜测和经验能发现的,PCB上略微的不同都可能带来完全不同的辐射效果,所以选择整板是EMI问题仿真靠谱一点的前提。

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发表于 2017-6-15 21:50 | 只看该作者
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发表于 2018-5-7 16:52 | 只看该作者
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