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本帖最后由 olendo 于 2016-5-30 09:53 编辑
" T/ z; I" |9 p4 G) ~
6 ^. H8 I% z; u& d! ~2 |for your reference I. X* Q \+ V
file:///C:\Users\olendo chen\AppData\Local\Temp\SolidDocuments\SolidCapture\SolidCaptureImage2982754.bmp* y1 h% s' s' x% }3 \7 I1 U$ [
軟版最小彎曲半徑及撓曲強度
+ N; K+ e6 ^3 @ V種 類 最小彎曲半徑
$ V2 t T/ f3 @+ i8 T1.單面板 導線厚度之 3~6倍* z( J5 R) K6 a. h4 w
2.雙面板 導線厚度之 6~10倍6 o& y# s6 K* x L1 g) F5 L' \
3.多層軟板 導線厚度之 10~15倍
/ x, r2 v9 m5 B: B, V2 n9 c4.動態單面板 導線厚度之 20~40倍9 \& L1 c" t9 F0 i' O7 L7 D' d/ J
※撓曲強度(如附件二、三)' P4 m9 i' Q3 i5 V' {4 d1 |$ t9 F
依附件三 , item 7 IPC .5 N* _) x4 c# {/ Z$ f0 ^
TM-650 , 2 , 4 , 3, 500 ~ 5000次
~9 \ R6 @1 G0 `※耐折強度2 H* J3 }0 n8 x1 M" r% D% P% f, A
A . 將FPC夾於V槽用手指由90度方向折曲壓著 ,( G" z, g. [9 w1 E% }
再依中心線左右各90度交互彎曲 , 以致導線- N$ [* F; k' {
斷裂之次數代表強度 ; 耐折強度須3次以上。
" a9 p2 I& K9 M& v, \! kB . 用MIT試驗機 , % r, q- A! Y; K
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发表于 2016-4-23 23:33
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