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遇到难题,有个封装不能用于自动布线

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发表于 2016-4-8 19:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 longzhiming99 于 2016-4-9 09:16 编辑
: P1 F, i3 Q9 o* U. [- n9 ~5 j( G# S6 G( `# |
如图,就是封装里有cline, 在PCB里这些cline都是DRC,,,还不能用于自动布线,咋办,这种封装?) ~8 I( x$ \) x. b% `

  B! r; l/ J+ i" d0 z. p4 C- y% n# k: U7 f
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发表于 2016-4-8 21:07 | 只看该作者
把封装里面的cline改成shape

点评

你说的shape确实解决了自动布线的问题,但我已想到更好的办法了,就是做个长形焊盘drill offset,然后做封装时在这个焊盘加上一个同样大小孔的via再走线,这样就即不会报DRC也能自动布线了  详情 回复 发表于 2016-4-9 09:16

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 楼主| 发表于 2016-4-9 09:16 | 只看该作者
partime 发表于 2016-4-8 21:077 x5 l  e0 e% a. w, J' j8 I
把封装里面的cline改成shape
/ o$ ~- i7 Q6 o( w# v
你说的shape确实解决了自动布线的问题,但我已想到更好的办法了,就是做个长形焊盘drill offset,然后做封装时在这个焊盘加上一个同样大小孔的via再走线,这样就即不会报DRC也能自动布线了8 `& ]4 H* Y6 v

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发表于 2016-4-11 10:02 | 只看该作者
学习了。
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