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本帖最后由 usm4glx 于 2016-1-2 12:50 编辑 9 [5 n D% ]' G0 ^
4 |) ]1 P/ v8 h9 W/ Y. w3 e- m问几个有关allegro 多层板的问题 :
" k$ j6 u( ?! H# L- |1 在多层板中的封装，插件封装在做焊盘时必须要做flash 吗？按照常规理解，负片是需要做的，正片不需要。
y: _$ d7 C- h4 C" Z! h. G1 O, o 插件焊盘的inner层这个在我们做不同板，比如四六八层他会自动将参数 扩展到相应层，对吧？
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! v6 h6 f5 f) _; s5 r% H& [& f- O2 设置热风焊盘时如果没有用flash而是用系统带的形状,比如说圆形，出负片时是不是就没有十字相连的形式，而是全连的。这样有什么坏处不？7 S5 b. K% s8 _
& n" F" s' b3 s7 ?9 ]$ N# T3如果设置了热风焊盘，如果内电层出正片，那么热风焊盘将用不到，因为热风焊盘只在负片中起作用，那么在与内电层连接时会呈现出什么样的状态，还是按照flash的方式相连吗 ？
* B& B8 G# n0 L k$ d% U- }
" d% h: r+ n, h3 R1 z' l, {% u7 M4 我看到有的板子内层用负片，有的用正片，有什么讲究呢，还是个人喜好而已。出正负片对应artwork相应层设置是不是也不一样，需要做什么调整呢7 A4 n! @ z8 C. N; l
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5过孔在多层板中没什么讲究吧，比如需不需要做flash呢 |7 k+ s6 R! {% l0 G1 A! @* P8 Y
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1.png
(45.77 KB, 下载次数: 0)
使用flash 的焊盘
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2.png
(46.57 KB, 下载次数: 0)
不使用flash的方式
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发表于 2016-1-2 12:48
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