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我司开发一款wifi产品,使用现成的wifi模块(芯片为Realtek的RTL8189ETV),RF微带线板子有做50欧阻抗,天线为天线厂调的一个FPC天线* L/ j! c. k: }- W
现在的问题是我司产品和竞争机型(同样的内置FPC天线)对比,我们的机器的wifi信号的质量不如对方好,信号穿透力也弱于对方,上面认为是天线问题,花了大量时间在调天线上,天线厂换了一个,调出的最好的天线效果也差于竞争机型。' K" }5 i2 g4 _8 c6 D3 A' L
天线那边说可能是源端问题(有一定道理,对方使用Ralink方案,有可能发射功率就比我们高),我们这边还怀疑有可能是PCB上的阻抗不匹配导致的,周末的时候去模块厂测试了PCB上天线馈点的Tx Power和EVM,得出的值和模块出厂参数基本一致,证明阻抗不匹配问题可以排除。
1 z* E+ l3 v, z) |6 d现在不知道怎么办了,模块厂那边说有可能是驱动的问题,平台和模块的匹配不是很好导致的。
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" u' y# N) ]" R( {, `4 E1 A, A- I不知道各位是如何评测天线效果的,我们的一款AP可以显示接受连接客户端的速率、接收功率、信噪比等参数,发现我们的主要是接收速率很低。(听AP生产厂商那边的人说显示的速率值为协商值,不是实时值),实际的通话效果同时受上述2个参数的影响。
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有如下问题:4 y; o! h v; r) g8 m: \- k
1、内置天线最大是否只能做到2dB,是否主要驻波比好天线效率就高?听说双面天线、阵列天线能成倍加大天线增益,那么这类天线会损失什么参数(或者什么参数会变差,因为天线为无源器件,既然方向性没有损失)$ k! t8 M% G. _. r" ]: s, }
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2、是否能排除匹配问题,软件的影响有没有可能?因为是已经量产了,所以源端不会改动,只能从天线方面或软件(驱动)下手了?( r/ w, u9 q/ y( K+ l4 H, s% e( W! \# G
: ~- e; [7 X. a: e. w$ \$ o3、有没有可能是驱动问题,导致协商的速率一直上不去?软件问题该如何排除?
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1 x) ~0 m1 ?& b( j k4、在测试中发现天线长度、天线位置、天线是否有大角度弯折对信号强度和EVM还是有较大影响的,对于天线安装还有什么注意的地方没?
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