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我司开发一款wifi产品,使用现成的wifi模块(芯片为Realtek的RTL8189ETV),RF微带线板子有做50欧阻抗,天线为天线厂调的一个FPC天线* Z7 c% G2 b7 ^3 j% y
现在的问题是我司产品和竞争机型(同样的内置FPC天线)对比,我们的机器的wifi信号的质量不如对方好,信号穿透力也弱于对方,上面认为是天线问题,花了大量时间在调天线上,天线厂换了一个,调出的最好的天线效果也差于竞争机型。
$ Q7 ?( Y$ @# p2 C% a; X( n天线那边说可能是源端问题(有一定道理,对方使用Ralink方案,有可能发射功率就比我们高),我们这边还怀疑有可能是PCB上的阻抗不匹配导致的,周末的时候去模块厂测试了PCB上天线馈点的Tx Power和EVM,得出的值和模块出厂参数基本一致,证明阻抗不匹配问题可以排除。
7 D c7 w5 K4 \' a# v4 M2 S5 `现在不知道怎么办了,模块厂那边说有可能是驱动的问题,平台和模块的匹配不是很好导致的。
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不知道各位是如何评测天线效果的,我们的一款AP可以显示接受连接客户端的速率、接收功率、信噪比等参数,发现我们的主要是接收速率很低。(听AP生产厂商那边的人说显示的速率值为协商值,不是实时值),实际的通话效果同时受上述2个参数的影响。
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+ Y, {9 ]9 y! v2 l7 s! U5 o有如下问题:# x* {; U* a2 o; r% J' T& U0 n
1、内置天线最大是否只能做到2dB,是否主要驻波比好天线效率就高?听说双面天线、阵列天线能成倍加大天线增益,那么这类天线会损失什么参数(或者什么参数会变差,因为天线为无源器件,既然方向性没有损失) d, S- |# P% z9 R
# j: ~/ R0 |+ A7 O2、是否能排除匹配问题,软件的影响有没有可能?因为是已经量产了,所以源端不会改动,只能从天线方面或软件(驱动)下手了?
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3、有没有可能是驱动问题,导致协商的速率一直上不去?软件问题该如何排除? z3 A9 Z" X! Z" \4 q% P
3 _+ C3 L" _' W5 G5 P& x9 I4、在测试中发现天线长度、天线位置、天线是否有大角度弯折对信号强度和EVM还是有较大影响的,对于天线安装还有什么注意的地方没?* E* a8 `- N$ L( a, a1 d
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