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标题: 敷铜和加泪滴焊盘的先后顺序 [打印本页]
作者: zruina    时间: 2008-10-18 09:51
标题: 敷铜和加泪滴焊盘的先后顺序
是先放泪滴焊盘还是先敷铜,在前在后的优劣?
作者: zruina    时间: 2008-10-18 09:51
标题: 回复 1# 的帖子
请高手指点!
作者: 小石    时间: 2008-10-18 10:23
先泪滴后敷铜,否则周围有铜的VIA就加不了泪滴* S! F( E2 }& ]$ o! q
不过在Protel中加泪滴会影响敷铜效果,我一般不加泪滴
作者: zruina    时间: 2008-10-18 11:01
谢谢指点!
作者: linstaryu    时间: 2008-10-18 13:58
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: stqw1987    时间: 2008-10-18 15:01
是地.事情是這樣地.- R/ y3 i  E0 [8 M) k6 b  L
要先加
作者: yihafewu    时间: 2008-10-18 15:51
那到底要不要加泪滴呢？
作者: stqw1987    时间: 2008-10-18 15:56
那要看板子是否需要,而不是軟件.
/ Z! h8 B5 B3 `6 e. U線徑較細,可能受到的外力又會大的話,我覺得還是加的好.
作者: yihafewu    时间: 2008-10-18 16:01
我想再请教你个问题，但是不知道怎么上传图片，口头描述不知道是否清楚，见谅！
! x& p, E5 _* t. t在覆铜的时候，过孔不是被完全填满的形式覆上的，而是已2条或4条线连接的形式，怎么做到被完全填满呢？
作者: 小石    时间: 2008-10-18 16:30
参考 https://www.eda365.com/viewthread ... hlight=%BB%A8%BF%D7" \4 s" Q- L$ h3 \
将Relief Connect改为Direct Connect
作者: yihafewu    时间: 2008-10-18 16:33
我不是要做花孔，刚好相反，我想要完全覆盖的，
$ I! x0 V/ ?* ?0 L我将Relief Connect改为Direct Connect，但是覆出来的铜还是花的1 f- T1 e: j' Y# p- E9 ~1 d
# i1 @) ?! H& W0 k' X: [6 Y
我要做左边的效果
2 i& h& }& U9 p( F) E不知道图能否看到8 A# R. |" d+ p

) l) B* Q  Y  r! u2 b; W5 h' D[ 本帖最后由 yihafewu 于 2008-10-18 16:41 编辑 ]

QQ截图未命名.jpg (6.96 KB, 下载次数: 0)

QQ截图未命名.jpg
作者: zyunfei    时间: 2008-10-18 19:49
原帖由 yihafewu 于 2008-10-18 16:33 发表 ( Z. ~3 n/ x% r  S; K$ f$ ^
我不是要做花孔，刚好相反，我想要完全覆盖的，
4 r2 b* O: |! f: u! W5 ~7 i2 M+ W6 e我将Relief Connect改为Direct Connect，但是覆出来的铜还是花的! w6 _6 X5 i' `  k" u/ x) T

0 j5 ~$ Y9 ~" J我要做左边的效果
( J7 Y/ O( g' H, j9 R! }; o5 ]不知道图能否看到

& r; l: N( V3 ?% d2 \( K   这个设置有两个的，一个是设置信号层的，一个是设置内电层的，你看看是不是全都设置成了直连了



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