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AC220VEMC的PCBlayout

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发表于 2016-3-7 15:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高压转低压PCB中爬电间距及PCB设计中应注意那些事项。
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发表于 2016-3-31 15:14 | 只看该作者
本帖最后由 kketian 于 2016-3-31 15:19 编辑 ) V6 t; ]/ g+ q5 c
3 L8 ]0 G5 S6 {. u; c6 g
首先,LZ要明白3个概念:
8 }6 o$ t) G1 F3 |7 K4 v1,污染等级
: _; s4 v/ E- a污染等级1:没有污染 或 仅有干燥、非导电污染的场合,这种污染没有影响。通常,这是通过把元器件和组件用封装或气密性灌封的方式来实现的,使得灰尘和潮气不能进入。
* L& n. Z' o1 f污染等级2:适用于只有非导电污染的场合。这种非导电污染由于偶然的水汽凝结可能暂时变成导电的。本等级,一般适用于本部分范围内的设备。) u6 M" P( Z' b' M, ^" y& P" W, ~
污染等级3:适用于设备内局部环境承受导电污染 或 承受由于预期的水汽凝结可能成为导电的干燥的非导电污染。2 ,材料组别) N) v4 `! G# ?: Q0 u0 y
材料组别取决于相比电痕化指数(CTI)并按如下分类:
材料组别I:          CTI≥600
材料组别II:    600>CTI≥400
材料组别IIIa:  400>CTI≥175
材料组别IIIb:  175>CTI≥100
, y7 F9 r0 w, l) Y( T- r' t3 d
3、基本绝缘,加强绝缘' H- n- A) K, q  ~5 ]
    基本绝缘:L与N之间的爬电距离适用于基本绝缘,L/N与大地之间的爬电距离适用于基本绝缘。
, @  X2 u! m) I7 y) H# h! G* v( c# P    加强绝缘:L/N与二次电路之间的爬电距离适用于加强绝缘。
( `, U9 Y: k& x1 A2 t4 K+ y* x* e' [  W/ O+ u" o, s
  J. V: ]8 L1 I. [1 l
回到问题上来,
1 l7 Z9 [& s4 `4 J6 ]1 J爬电距离表
8 q) N! q+ D* w& u
/ B+ i% g' w, v6 z6 Z  k/ i) }
9 k" h& w8 O3 c' q- [如果楼主的产品用于海拔2000M以下,产品是用于户内的产品,则属于污染等级2,用于户外,则要算到污染等级3,除非产品内部全部被灌封胶灌封。所用PCB,若是普通PCB则属于材料组别IIIb,有些经过认证的PCB可以达到组别1。
( [; v* `8 Y( y2 f现在可以查表了:污染等级2,材料组别IIIb,250V的基本绝缘距离为2.5mm,加强绝缘加倍为5.0mm,相应的,220V的基本绝缘可以线性计算,为2.2mm,加强绝缘为4.4mm。  也就是说,PCB上,L,N之间的爬电距离为2.2mm,L/N与PCB上接大地的导体之间的爬电距离为2.2mm,L/N与PCB上二次电压的导体之间的爬电距离为4.4mm。
* u; [/ J3 ^! G6 l6 C
6 r' v8 J$ x9 k) N另外,现在一般设计强电的PCB都会是宽范围 100-240Vac,所以基本上都会放大要求到250Vac。当然只做到240V也是允许的。就算国内的CCC认证,也是这样的要求,所以基本上不会有只到220V的要求。
- h( c0 ?+ E' b4 \6 g. @

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发表于 2016-3-14 14:54 | 只看该作者
我设计的过程中,按照AC220V~380V的电气间隙5.5mm,爬电距离5.5mm

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发表于 2016-3-15 08:06 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2016-4-2 15:15 | 只看该作者
表2中的电压 指的是电压差间的爬电距离?

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没明白你想表达的意思,请详细描述  详情 回复 发表于 2016-4-5 11:20

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发表于 2016-4-5 11:20 | 只看该作者
leexiao 发表于 2016-4-2 15:15% d5 D7 T4 N8 W8 z
表2中的电压 指的是电压差间的爬电距离?

. `; w, a7 t& ?6 ~% D" G8 d& G: t没明白你想表达的意思,请详细描述
8 C5 m1 L+ d! v% G3 M

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发表于 2016-4-6 22:22 | 只看该作者
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发表于 2016-5-16 14:23 | 只看该作者
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