& G. n# V5 q$ k! c4 V% W: l9 D
2[package model]的自述 [package model]登场了,先看一段示例,因为太长我只截了一小部分
$ X6 L8 s4 B I/ o/ Z/ y. B
图7
. E- W2 |/ ~9 ?
是不是看的有点糊涂,有点不明白,没事,接下来我们进行逐一认识。
4 W1 a" @0 H& S8 | 首先看一下[package model]的介绍
& b) q9 J' j* R1 y1 g9 |6 V5 }4 i图8
" U4 O" f0 j7 c- V6 C
这段话的意思是在IBIS里定义了[package model]后,[package model]字段内容可以出现在.ibs文件里,也可以出现在一个单独的以.PKG为后缀名的文件里。: S2 x9 @ `8 ]% }
9 K: r; F" ^7 ?9 |, o 我们再看下[package model]的整体结构,
: {+ V+ r4 G0 \2 H
图9
, H: f; U& G) X1 L9 R
这里的第一行[Define Package Model]是什么意思呢,上面我们刚说了[package model]字段内容可以出现在两种地方,当出现在.PKG为后缀名的文件里时它靠什么来和.ibs文件来联系呢,对,就是这个[Define Package Model],这里的keyword一定要和.ibs里定义的[package model]名称是一致的,这样仿真软件才能根据这个名称找到正确的.PKG文件.
_4 R, { ~) O
接下来3个字段[Manufacturer],[OEM],[Description]属于描述性质的,大家完全可以忽略,对仿真没有什么影响。
1 Q" u3 H7 `" h- z# P
底下就是[Number Of Sections]了,看下图片说明
! S8 w: c7 c1 r' Z. S: g5 R
图10
9 v+ W6 C* K% `9 f y [Number Of Sections]是描述了组成寄生参数桩线的最大分段数目,这个桩线是什么意思呢,它是连接硅圆焊盘和引脚之间的线,包含了bondwire,bondwir与pin之间的连线以及pin本身,它一般是由几段线组成,每段线的参数是不一样的,可能有的童鞋对这段IC内部的引线没有什么概念,下面给大家展示一张IC内部的3D的图形,应该就能明白不少了
* @+ F0 C% V' n* m$ K) A3 ~
图11
6 w* k9 b* l* A; L, F Q" k: _9 `' z
这个3D结构模型很清楚,黄色的是硅圆焊盘,淡青色的是PIN脚,PIN脚通过封装由IC内部伸出IC的外部为我们所用。而里面的那些蓝色的线就是我们说的package stub(寄生参数桩线),可以很明显的看出它是有弯曲的,不是一条直线下来的。
/ E4 V! K- ~8 R; |- g3 p 接下来是[Number Of Pins],这个看字面意思应该也能理解了,就是器件的引脚个数,不再多说.
! L3 m- S6 u' c, y% | 底下是[Pin Numbers],这个看起来和刚才的[Number Of Pins]是不是很像呀,但是它们的意思就差的远了,来看下它的介绍
0 b2 X" l6 L- M8 @/ U
: a- _2 A3 q2 c- J0 D图12
Z. @% T Z1 j1 T4 Q$ I0 r 从介绍里可以看出,当前面的[Number Of Sections]要是有定义的话,那么这里就是给[Number Of Sections]做的一个详细信息,包括每段的长度啊,电感值,电容值,电阻值,分支信息等等,这里的东西还是蛮多的,我就不再展开多说,有兴趣的童鞋可以自己查阅下IBIS的spec。说实话我自己从来都没看到过有哪家厂家会给出[Number Of Sections]和[Pin Numbers]信息,可能这段会涉及到什么保密信息?不太清楚,不过还是贴上一段示例给大家看下,spec上的。
7 P# a3 ?$ u; w8 q+ {1 l
图13
9 E' v; F& h# n4 K- I9 i% Q
上面那个例子包含了bondwire,第1段线的信息,第2段线的信息,还有分支的信息。
0 q, X3 M8 Y9 D3 m3 g7 D2 N( C OK,终于到了[Model Data]了,这个是块大头,我们慢慢往下看,这个[Model Data]里包含了[Resistance Matrix],[Inductance Matrix],[Capacitance Matrix],翻译过来就是电阻矩阵,电感矩阵和电容矩阵。先给个示例
+ e, S+ S& i( s5 v
图14
& b( h) [" _5 G7 J# i2 g5 O
眼尖的童鞋可能发现了在[Resistance Matrix],[Inductance Matrix],[Capacitance Matrix]后面有Banded_matrix,Sparse_matrix和Full_matrix,这三个关键字的意思是解释了电容,电阻,电感矩阵的特点,分别表示为一维矩阵,多维矩阵和全矩阵(暂且我先这么翻译吧)。这个是什么意思呢,底下解释。
首先得弄清楚电容,电阻,电感矩阵里到底有什么信息,首先看电组的,大家都知道电组是没有耦合效果的,所以它的矩阵里面只是能一维的(Banded_matrix),也就是说一个脚对应一个数,给个示范
5 v3 I4 Q2 u: e+ p
图15
5 ^* Q, r; ^- j2 a, m3 H8 R 图里面的[row]应该是器件的管脚编号,另外还有个[Bandwidth]的关键字,说实话我也不太清楚是干嘛的,说明里面只是说只有[Resistance Matrix]时才有效,是表示矩阵的带宽,哪位童鞋知道的也请告之一声。
$ `0 Y4 ~/ h' M% ?* l1 ]; @8 f E% w
接着我们看电感和电容的,电感和电容是有自感(自容)和互感(互容),所以说它们的矩阵只能是Sparse_matrix或者是Full_matrix,Sparse_matrix是多维矩阵,以我的理解来看,它是指定某个管脚和其他指定管脚的相互关系(要是理解不对大家可以提出来),给段示例
2 e5 C4 k- R& x! C; e% u
图16
# x; m- f) b$ w& [" L 以[row]为1时我们看,1和1之间的关系就是1脚的自容值,底下分别是1和2脚的互容值,底下类似.
4 R3 s8 _* @+ y/ g/ c0 x9 r5 q9 U
再看Full_matrix,顾名思义嘛,就是有每一个管脚的自容(自感)信息和这个管脚对其他管脚的互容(互感)信息。所以它只需要指定每个[row]的值。这里打个比方,比如一个器件有10个脚,我们首先指定[ROW]为1脚,则这个[row]的数据肯定有10个,1_1,1_2,1_3...1_10,等[ROW]为2脚时,那么[row]的数据只有9个了2_2,2_3...2_10,因为2_1和1_2是同一个意思,前面已经定义过了,如此类推,到最后一个脚时那只有一个数据了。给个例子
3 e1 w5 z) u, T5 X; }
图17
+ K6 K. Y; p8 Y. J) Q% u9 `$ I+ A
这个例子里定义的电感矩阵为Full_matrix,一共器件有8个脚,所以[row]为1时有8个数据。等[row]为8时则为1个数据了.
. H+ a$ i; e/ U2 l4 c. ~6 I7 u+ T 至此,[package model]的内容基本都说完了,是不是觉得里面的东西比 [package]和[pin]多的多呢,由于[package model]内东西太多,所以不截图了,随后给大家一个例子下载。现在总结下[package model]的主要内容。
, z, W) }: x$ R3 O" g
1. [Number Of Sections]和[Pin Numbers]里定义了package stub的信息,但是这两个字段平时在[package model]很难见到,一般厂家都不去定义。
9 R$ c9 B: }0 z8 _4 j0 d3 R
2. [Model Data]这里主要是电阻,电容和电感的矩阵,包含了电阻信息,自容自感和互容互感信息,当然仿真的精度肯定是Banded_matrix<Sparse_matrix<Full_matrix,一般厂家这块的信息还是蛮全的
5 k9 }0 Q$ z, x# M$ \8 i最后还有一个地方自己仍比较模糊,就是[Bandwidth]仍不清楚它所表达的意思,哪位知道的童鞋可以指点一下,多谢。
! v9 |: W- k J- s( I8 x x* B4 J
俗话说,学以致用,说完了[package model],[package]和[pin],底下就是如何在仿真中调用它们了?请听下回分解!
( T5 i4 u: t/ k2 J! t3 t( o
$ n8 N) s/ R: s! U2 }; f- s
( A$ V2 S! x8 }! o$ b2 J2 d$ A3 H+ i$ K2 [